- 架构
- CDNA 3
- 类型
- GPU
- 制程(纳米)
- 5
- 显存(GB)
- 192
- 显存类型
- HBM3
- 显存带宽(GB/s)
- 5300
- FP16/BF16 算力(TFLOPS)
- 1307.4
- FP8 算力(TFLOPS)
- 2614.9
- 功耗(瓦)
- 750
- 晶体管(十亿)
- 153
- 发布日期
- 开发方
- AMD(超威半导体)
是什么
AMD Instinct MI300X 是一款面向生成式 AI 的数据中心 GPU(图形处理器)。AMD 于 2023 年 6 月 13 日在数据中心与 AI 技术首映活动上首次公开它,2023 年 12 月 6 日正式发售;它基于 CDNA 3 架构 [4]。这类加速卡不装在工作站里,而是插在服务器中,承担现代 AI 的两件大事:用大量数据训练模型,以及训练完成后运行模型回答请求。MI300X 的许多设计取舍偏向后者——推理时,整个模型必须驻留在内存里。
小芯片设计
MI300X 不是一整块大硅片,而是小芯片(chiplet)设计:5 nm 计算裸片(compute die)与 6 nm I/O 裸片堆叠在同一个封装内,共 1530 亿个晶体管 [2]。小芯片的思路是,把较小的裸片分别制造再封装成一颗大芯片,比直接造一块超大裸片更便宜也更容易,堆叠还能让关系紧密的电路靠近计算部分。封装内共有 304 个计算单元、19,456 个流处理器和 1,216 个矩阵核心,最高运行频率 2,100 MHz [2]。矩阵核心执行的是神经网络里最密集的乘加运算。
内存是主打
AMD 主推的特点是内存。MI300X 配备 192 GB HBM3(高带宽内存,把 DRAM 分层堆叠、通过极宽的接口连接),位宽 8,192 位,峰值带宽 5.3 TB/s,另有 256 MB Infinity Cache [3]。容量决定一个模型能否装进单颗芯片;AMD 在 2023 年 6 月的发布中把 192 GB 与 Nvidia H100 的 80 GB 作了对比 [3]。带宽同样重要,因为生成文本时,绝大部分工作是把权重一遍遍送进计算单元。
算力与功耗
AMD 数据表给出的峰值理论性能为:FP16 与 BF16 1,307.4 TFLOPS,FP8 2,614.9 TFLOPS;启用结构化稀疏(structured sparsity)后分别翻倍到 2,614.9 和 5,229.8 TFLOPS [1]。FP8 是一种低精度数字格式,把每个数值的存储与搬移量减半;稀疏支持则让硬件跳过取值为零的权重。两者都是用数值精度换吞吐,所以峰值数字应当理解为上限,而不是真实负载能达到的成绩。整卡最大功耗为 750 W [1],芯片的密度也对应着对供电和散热的要求。
与上一代相比
与此前的 MI250X 相比,AMD 给出的数字是计算单元增加近 40%、内存容量提升到 1.5 倍、峰值内存带宽提升到 1.7 倍,并新增对 FP8 与稀疏的支持 [3]。这些变化的方向——单芯片内存更大、计算精度更低——正是大模型工作方式改变之后所需要的。
系统与软件
8 颗 MI300X 通过 AMD Infinity Fabric 互联(每颗 GPU 有 7 条 128 GB/s 的链路),组成 AMD Instinct Platform,合计 1.5 TB HBM3 [2]。AMD 表示,单颗 MI300X 就能独立完成 700 亿参数模型(如 Llama 2)的推理 [2],这具体说明了容量为什么是它的卖点。发布时公布的客户包括微软 Azure 的 ND MI300x v5 虚拟机,以及计划中的 Oracle 云基础设施(Oracle Cloud Infrastructure)裸金属实例;AMD 同时发布了 ROCm 6 开放软件平台 [3]。在这里,软件和芯片同样重要:对多数 AI 团队来说,加速卡是否有用,取决于他们已经在用的框架和库能否跑在上面。
在发展中的位置
MI300X 是数据中心 AI 硬件变成一个竞争性市场的一个标志:它明确地在「单卡内存容量」这一个最直接限制单台设备能服务什么模型的指标上,对标 Nvidia 的 H100。除了原始容量,互联、软件与功耗同样是整幅图景的一部分。
版本时间线
5-
2023
-
2023 年 12 月 6 日
AMD Instinct MI300X · 本页
AMD 面向生成式 AI 的数据中心 GPU,2023 年 12 月发售,基于 CDNA 3 架构,以 192 GB HBM3 内存为主要卖点。
-
2023 年 12 月 6 日
AMD Instinct MI300X · 本页
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2024
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2024 年 10 月 10 日
AMD Instinct MI325X
AMD 于 2024 年 10 月 10 日发布的数据中心 GPU,基于第三代 CDNA 架构,配备 256 GB HBM3E 显存、带宽 6 TB/s,面向一万亿参数级别的模型。
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2024 年 10 月 10 日
AMD Instinct MI325X
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2025
-
2025 年 6 月 12 日
AMD Instinct MI350X
AMD Instinct MI350X 是 AMD MI350 系列中的数据 GPU,基于 CDNA 4 架构,单卡最高 288 GB HBM3E 显存、8 TB/s 带宽,板卡功耗上限 1,000 W。
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2025 年 6 月 12 日
AMD Instinct MI355X
AMD 于 2025 年 6 月推出的数据中心 GPU,采用 CDNA 4 架构,配备 288 GB HBM3E 显存,主打生成式 AI 推理,与英伟达 Blackwell 一代正面竞争。
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2025 年 6 月 12 日
AMD Instinct MI350X
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2026
-
2026 年
AMD Instinct MI400
AMD Instinct MI400 是 AMD 面向 AI 的下一代数据中心 GPU,预计 2026 年推出,配备 432 GB HBM4 显存,将被集成在 AMD 的 Helios 机柜级系统中交付。
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2026 年
AMD Instinct MI400
开发方1
注释与来源
- AMD Instinct MI300X Accelerator data sheethttps://www.amd.com/content/dam/amd/en/documents/instinct-tech-docs/data-sheets/amd-instinct-mi300x-data-sheet.pdf
- AMD Instinct MI300X Acceleratorshttps://www.amd.com/en/products/accelerators/instinct/mi300/mi300x.html
- AMD Delivers Leadership Portfolio of Data Center AI Solutions with AMD Instinct MI300 Serieshttps://www.amd.com/en/newsroom/press-releases/2023-12-6-amd-delivers-leadership-portfolio-of-data-center-a.html
- AMD Expands Leadership Data Center Portfolio with New EPYC CPUs and Shares Details on Next-Generation AMD Instinct Acceleratorhttps://www.amd.com/en/newsroom/press-releases/2023-6-13-amd-expands-leadership-data-center-portfolio-with-.html
引用本页: AMD Instinct MI300X. TellWorld, https://www.tellworld.net/zh/compute/amd-instinct-mi300x. 更新于 2026-11-08