华为昇腾 950

是什么

昇腾 950 是华为的一个 AI 芯片系列，包含昇腾 950PR 和昇腾 950DT 两款芯片，两者使用同一颗昇腾 950 裸片（die），因此它们的差别不在计算核心本身，而在于各自搭配的内存和所面向的负载^[1]。华为在 2025 年 9 月 18 日的华为全联接大会（Huawei Connect）上，由 Eric Xu 在主题演讲中发布了该系列^[1]。

两款芯片的分工

这一对芯片把运行模型的工作拆开来做。昇腾 950PR 针对推理的预填充（prefill）阶段和推荐系统做了优化，计划于 2026 年第一季度以计算卡和 SuperPoD 服务器两种形态提供^[1]。昇腾 950DT 针对推理的解码（decode）阶段和模型训练做了优化，计划于 2026 年第四季度推出^[1]。华为的路线图汇总也把 950PR 列在 2026 年第一季度、950DT 列在 2026 年第四季度^[1]。

预填充是模型读入提示、建立起内部状态的那一步；解码是模型逐个词元（token）生成输出的那一步。这两个阶段对硬件的要求并不一样，所以厂商会为它们分别调校不同的部件，而不是用一颗芯片包打全部推理场景。

算力与数值格式

华为称昇腾 950 芯片在 FP8、MXFP8 和自家的 HiF8 格式下达到 1 PFLOPS，在 MXFP4 下达到 2 PFLOPS^[1]。路线图汇总则列出它支持 FP32、HF32、FP16、BF16、FP8、MXFP8、HiF8、MXFP4 和 HiF4，互连带宽为 2 TB/s^[2]。

这些名字都是数字的存储格式。FP32 每个数值占 32 位，FP8 占 8 位，依此类推；每个数值占的位越少，同样的硬件单位时间内能完成的运算次数就越多，代价是精度下降，这正是 MXFP4 的数值为 FP8 两倍的原因。MXFP8、MXFP4 这类格式通过分块和缩放来尽量保住精度，让很低的位宽仍可用；HiF8 和 HiF4 则是华为在这一族格式中自己的设计。

互连与内存

昇腾 950 芯片提供 2 TB/s 的互连带宽，华为称这比昇腾 910C 高 2.5 倍^[1]。华为把 950 裸片与两款自研高带宽内存（HBM）搭配：950PR 使用 HiBL 1.0，华为称其成本低于 HBM3E 和 HBM4E；950DT 使用 HiZQ 2.0^[1]。采用 HiZQ 2.0 的昇腾 950DT 提供 144 GB 内存容量和 4 TB/s 的内存访问带宽^[1]。华为还表示，从昇腾 950PR 开始，将使用自研 HBM，而不是外购高带宽内存^[3]。

编程模型上的改动

昇腾 950 芯片在同一设计中结合了 SIMD 与 SIMT，并把访存粒度从 512 字节缩小到 128 字节，华为称这些改动让芯片更易编程、也更擅长处理碎片化的访问^[1]。SIMD 是一条指令同时对一整批数据做同样的运算；SIMT 则是大量线程各自执行同一条指令，是 GPU 编程里常见的方式。访存粒度指的是一次内存请求最小搬运多少数据：粒度大时，如果程序需要的数据是分散的，带宽就被浪费掉，所以把它从 512 字节降到 128 字节，能让零散的读取便宜一些。

在发展中的位置

把公布的信息放在一起看，昇腾 950 系列的做法是：一颗计算裸片，配上不同的自研内存，分别服务推理的不同阶段，并从 950PR 起转向自研 HBM^[1][3]。互连上的提升是对照昇腾 910C 给出的，华为称 950 的带宽是后者的 2.5 倍^[1]。路线图把两款芯片排开了几个季度：面向预填充与推荐系统的先到，面向训练与解码的在 2026 年底跟上^[1]。