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华为昇腾 960

昇腾 960 是华为路线图中的 AI 芯片,计划 2027 年第四季度上市,宣称算力、内存容量与带宽、互联端口均为昇腾 950 的两倍,并支持自有的 HiF4 4 位格式。

时代 生成式 AI 普及

类型
AI accelerator
显存(GB)
288
显存带宽(GB/s)
9600
FP8 算力(TFLOPS)
2000
发布日期
开发方
华为

昇腾 960 是什么

华为昇腾 960 是一款已经公布、但尚未上市的 AI 芯片。在 2025 年 9 月 18 日的 Huawei Connect 大会上,华为公布了为期三年的芯片路线图,昇腾 960 是其中一员[1],按计划将在 2027 年第四季度上市[1][3]。目前关于它的信息都来自华为自己的路线图材料:它在产品序列中的位置、几项关键数字和一些架构取舍,还没有第三方实测。

它在序列中的位置

华为把昇腾 960 摆在昇腾 950 的下一代,并且用相对后者的倍数来说明提升:算力、内存访问带宽、内存容量和互联端口数量都是昇腾 950 的两倍[1]。也就是说,这一代的进步被描述为四个维度同时翻倍,而不只是算得更快。

华为还表示,计划保持每年发布一代昇腾芯片、每代算力大致翻倍的节奏[1]。这样的路线图既是技术承诺,也是供货节奏的说明:它告诉客户大致什么时候能等到下一代产品,以及下一代能多出多少能力。

华为给出的数字

华为称昇腾 960 在 FP8 下达到 2 PFLOPS,在 FP4 下达到 4 PFLOPS[1][2]。FLOPS 指每秒浮点运算次数,1 PFLOPS 即每秒千万亿次。FP8 和 FP4 是低精度数值格式,每个数只用 8 位或 4 位来存,而更早的格式通常用 16 位或 32 位;数字越「粗」,占的内存越少,搬运和乘加的代价也越低,这正是芯片厂商不断加入更窄格式的原因。

一份路线图汇总给出的内存配置是 288 GB 的 HBM,内存带宽 9.6 TB/s[2]。HBM 即高带宽内存,把 DRAM 多层堆叠起来,通过很宽的接口连到处理器,是当前给 AI 加速器供数的常规做法。同一份汇总还给出昇腾 960 的互联带宽为 2.2 TB/s[2]——这是芯片与其他芯片交换数据的速率,当许多芯片连成一台机器时,这个指标决定整机能不能跑得动。

格式与架构

华为表示昇腾 960 将支持其自有的 4 位格式 HiF4,并称它比市面上其他 FP4 实现更精确[1]。这一比较是华为自己的说法;一种 4 位格式究竟能保留多少精度、会带来多大准确率损失,这类问题更适合由独立评测来回答,而不是由发布会材料来回答。

在架构上,昇腾 960 沿用昇腾 950 系列引入的微架构,即 SIMD 与 SIMT 的结合:前者让一条指令作用于一整组数据,后者让大量线程对各自的数据执行同一条指令;支持的数值格式列表也与 950 系列相同[2]。架构和格式列表都不变,意味着为前一代写的软件应当可以沿用,而不必重写。

怎么读这份公布

路线图上的一条是计划,不是产品。上面这些日期和数字都是华为给自己定的目标;一款定在 2027 年第四季度上市的芯片,从公布到真正出货之间还隔着设计、流片和制造等数年工作,规格在此期间可能变化。这份公布真正确定下来的,是华为所表述的方向:一年一代的节奏、每代算力翻倍,以及对自有低精度格式和互联能力的侧重——后者恰恰决定许多芯片连在一起时能协同到什么程度。

技术路线深度学习

应用领域企业软件

生态与地区中国 AI硬件与算力

版本时间线

6
  1. 2019
    • 2019 年 8 月 23 日 华为昇腾 910

      昇腾 910 是华为 2019 年发布的 AI 训练处理器,与 MindSpore 框架一同推出,FP16 算力 256 teraflops,曾用于在数千块芯片组成的集群上训练 PanGu-α 语言模型。

  2. 2023
    • 2023 年 华为昇腾 910B

      华为昇腾 910B 是 2023 年量产的 AI 芯片,FP16 算力 320 TFLOPS,配 32 GB HBM2e 显存、1.6 TB/s 带宽,310 W 功耗,采用 7 纳米国产工艺。

  3. 2025
    • 2025 年 华为昇腾 910C

      昇腾 910C 是华为昇腾 910 系列的数据中心 AI 芯片,基于达芬奇架构,2025 年第一季度上市,FP16 算力 800 TFLOPS,配备 128 GB 高带宽内存。

    • 2025 年 9 月 18 日 华为昇腾 950

      华为昇腾 950 是 2025 年 9 月公布的两款 AI 芯片系列,昇腾 950PR 与 950DT 共用一颗芯片,并首次采用华为自研高带宽内存,低精度算力最高 2 PFLOPS。

    • 2025 年 9 月 18 日 华为昇腾 960 · 本页

      昇腾 960 是华为路线图中的 AI 芯片,计划 2027 年第四季度上市,宣称算力、内存容量与带宽、互联端口均为昇腾 950 的两倍,并支持自有的 HiF4 4 位格式。

    • 2025 年 9 月 18 日 华为昇腾 970

      华为昇腾 970 是华为 2025 年 9 月公布的路线图上最后一颗 AI 芯片,计划 2028 年第四季度上市;按公布的目标,它的 FP8、FP4 算力约为昇腾 960 的两倍,互联带宽和内存带宽也大幅提高。

20251

  1. 发布华为公布昇腾芯片三年路线图

    2025年9月,华为在上海全联接大会上首次公布昇腾芯片三年路线图,给出到2028年的发布节奏,同时发布Atlas超节点与集群,并承诺开源CANN。

开发方1

华为

注释与来源

  1. Groundbreaking SuperPoD Interconnect: Leading a New Paradigm for AI Infrastructurehttps://www.huawei.com/en/news/2025/9/hc-xu-keynote-speech
  2. 华为昇腾AI芯片及鲲鹏CPU路线图公布https://cinic.org.cn/zgzz/xw/1605368.html
  3. 华为公布昇腾芯片发展时间表https://m.chinanews.com/wap/detail/chs/zw/10484840.shtml

引用本页: 华为昇腾 960. TellWorld, https://www.tellworld.net/zh/compute/huawei-ascend-960. 更新于 2026-11-08