- 架构
- Da Vinci
- 类型
- AI accelerator
- 显存(GB)
- 128
- 显存带宽(GB/s)
- 3200
- FP16/BF16 算力(TFLOPS)
- 800
- 发布日期
- 开发方
- 华为
一颗面向云端 AI 的芯片
昇腾 910C(Ascend 910C)是华为的数据中心 AI 芯片,属于昇腾 910 系列。这一系列基于华为的达芬奇(Da Vinci)架构,面向云端的 AI 训练与推理 [2][3]。按照华为在全联接大会 2025(Huawei Connect 2025)上公布的路线图,这款芯片于 2025 年第一季度上市 [1][3]。
从昇腾 310 到 910 系列
华为在 2018 年推出昇腾 310,2019 年推出昇腾 910 [3]。910C 是 910 系列中的一员,架构路线延续达芬奇,用途仍然落在云端的训练与推理上 [2][3]。也就是说,它不是另起一条产品线,而是在既有序列里往前推的一代。
2025 年 9 月,华为首次公开了为期三年的昇腾芯片路线图,910C 与昇腾 950、960、970 的后续规划一起被写进这份路线图 [1][3]。这份文件同时也是公布该芯片主要规格的地方。
规格:算力、内存与互连
按路线图中的规格摘要,910C 采用 SIMD(单指令多数据)架构,在 FP16 精度下算力为 800 TFLOPS [1]。所谓单指令多数据,是指一条指令同时作用在一整组数据上,而不是逐个处理每一个数。神经网络里大量运算是规整、重复的矩阵运算,正好适合这种并行方式。
芯片支持 FP32、HF32、FP16、BF16 和 INT8 五种数据格式 [1]。多种格式并存,意味着同一套硬件可以在意精度时用高精度格式运行,在更在意吞吐时换成低精度格式,训练与推理的差别通常就体现在这里。
存储与传输方面,910C 搭载 128 GB 高带宽内存(HBM),内存带宽为 3.2 TB/s,互连带宽为 784 GB/s [1]。内存容量和带宽决定了能在一颗芯片上放下多大的模型、权重能以多快的速度送给计算单元;互连带宽则决定了芯片之间交换数据的速度。
2025 年的部署
Eric Xu 在全联接大会 2025 上表示,随着华为扩大使用该芯片的 Atlas 900 A3 SuperPoD 的部署规模,昇腾 910C 在 2025 年获得了业界多得多的关注 [2]。也就是说,这款芯片的曝光度更多来自围绕它搭建的系统,而不是一次单独的产品发布。
Eric Xu 还讲到这场部署背后的工程工作:DeepSeek 开源之后,华为的 AI 研发团队从 1 月一直工作到 4 月底,以确保昇腾 910B 和 910C 的推理能力跟得上客户需求 [2]。开源模型改变了客户想跑的东西,这些工作就是让芯片的推理表现与这种需求相匹配。
后来型号的参照物
在路线图里,910C 还承担着另一个角色:比较的基准。华为称,昇腾 950 的 2 TB/s 互连带宽是昇腾 910C 的 2.5 倍 [2]。把进步幅度写成一颗已经在售芯片的倍数,等于用 910C 来标定下一代产品;这也是它的公开规格值得留存下来的原因。
版本时间线
6-
2019
-
2019 年 8 月 23 日
华为昇腾 910
昇腾 910 是华为 2019 年发布的 AI 训练处理器,与 MindSpore 框架一同推出,FP16 算力 256 teraflops,曾用于在数千块芯片组成的集群上训练 PanGu-α 语言模型。
-
2019 年 8 月 23 日
华为昇腾 910
-
2023
-
2023 年
华为昇腾 910B
华为昇腾 910B 是 2023 年量产的 AI 芯片,FP16 算力 320 TFLOPS,配 32 GB HBM2e 显存、1.6 TB/s 带宽,310 W 功耗,采用 7 纳米国产工艺。
-
2023 年
华为昇腾 910B
-
2025
-
2025 年
华为昇腾 910C · 本页
昇腾 910C 是华为昇腾 910 系列的数据中心 AI 芯片,基于达芬奇架构,2025 年第一季度上市,FP16 算力 800 TFLOPS,配备 128 GB 高带宽内存。
-
2025 年 9 月 18 日
华为昇腾 950
华为昇腾 950 是 2025 年 9 月公布的两款 AI 芯片系列,昇腾 950PR 与 950DT 共用一颗芯片,并首次采用华为自研高带宽内存,低精度算力最高 2 PFLOPS。
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2025 年 9 月 18 日
华为昇腾 960
昇腾 960 是华为路线图中的 AI 芯片,计划 2027 年第四季度上市,宣称算力、内存容量与带宽、互联端口均为昇腾 950 的两倍,并支持自有的 HiF4 4 位格式。
-
2025 年 9 月 18 日
华为昇腾 970
华为昇腾 970 是华为 2025 年 9 月公布的路线图上最后一颗 AI 芯片,计划 2028 年第四季度上市;按公布的目标,它的 FP8、FP4 算力约为昇腾 960 的两倍,互联带宽和内存带宽也大幅提高。
-
2025 年
华为昇腾 910C · 本页
20252
-
2025年5月13日,美国商务部在《人工智能扩散规则》合规日前两天宣布启动撤销程序,要求不执行该规则,并发布涉及华为芯片等的新指引。
-
华为于 2025 年 3 月推出 Atlas 900 A3 超节点,把最多 384 颗昇腾 910C 芯片组成一台提供最高 300 PFLOPS 算力的逻辑计算机,并以 CloudMatrix384 的云服务形式出售。
开发方1
后继1
前代1
注释与来源
- 华为昇腾AI芯片及鲲鹏CPU路线图公布https://cinic.org.cn/zgzz/xw/1605368.html
- Groundbreaking SuperPoD Interconnect: Leading a New Paradigm for AI Infrastructurehttps://www.huawei.com/en/news/2025/9/hc-xu-keynote-speech
- 华为公布昇腾芯片发展时间表https://m.chinanews.com/wap/detail/chs/zw/10484840.shtml
引用本页: 华为昇腾 910C. TellWorld, https://www.tellworld.net/zh/compute/huawei-ascend-910c. 更新于 2026-11-08