- 类型
- AI accelerator
- FP8 算力(TFLOPS)
- 4000
- 发布日期
- 开发方
- 华为
是什么
昇腾 970(Ascend 970)是华为公布的一颗 AI 芯片,也是这份公开路线图上的最后一颗。华为在 2025 年 9 月 18 日的华为全联接(Huawei Connect)上宣布了这款芯片,并计划在 2028 年第四季度把它推向市场。[1][3] 路线图到 970 为止,再往后的芯片华为没有公布。
算力目标
路线图摘要给出的数字是:FP8 精度下 4 PFLOPS,FP4 精度下 8 PFLOPS。[2] PFLOPS 指每秒千万亿次浮点运算。FP8 和 FP4 是低精度数字格式,每个数分别只占 8 位和 4 位,而更早的格式通常要占 16 位或 32 位;在 AI 计算里,精度降低意味着每一步要搬运和存储的数据量变小,所以面向大模型的芯片越来越多地用这两种格式标注算力。
华为的 Eric Xu 表示,昇腾 970 的部分规格还在确定之中,目标是在 FP4 和 FP8 上的算力比昇腾 960 翻一倍。[1]
互联与内存
华为称,昇腾 970 的互联带宽将翻倍到 4 TB/s。[1][2] 同一份路线图摘要给出的内存访问带宽为 14.4 TB/s,内存容量则维持在 288 GB。[2] Xu 对内存部分的说法更有余地:内存访问带宽至少比昇腾 960 提升 1.5 倍。[1]
这两种带宽衡量的不是同一件事。互联带宽指芯片之间传输数据的速率:当一个模型大到一张卡放不下时,计算要分散到很多张卡上,卡与卡之间会频繁交换数据。内存访问带宽指芯片读写自身内存的速度。容量和带宽回答的是两个问题:容量决定模型和数据能不能装得下,带宽决定装下之后数据能以多快的速度送到计算单元。保持容量不变而提高带宽,针对的是那些已经装得下、却受限于数据供给速度的场景。
怎么读这些数字
这些数字的性质并不相同。14.4 TB/s 的内存带宽、4 TB/s 的互联带宽,以及 4 PFLOPS(FP8)和 8 PFLOPS(FP4)的算力,都是路线图摘要和发布中给出的具体数值;[1][2] 而 Xu 所说内存访问带宽「至少提升 1.5 倍」是一个下限,不是固定值。两者方向一致,但一个精确、一个留有区间。它们描述的都是目标,而这款芯片在发布时离上市还有数年时间。华为自己说部分规格仍在确定中,因此这些数字应当理解为规划目标,而不是实测成绩。[1]
在路线图上的位置
在产品开卖前三年就公布一颗芯片并不常见,这也决定了昇腾 970 的位置:它更像一份日程表的远端,而不是一份完整的产品说明。把 970 点名为公开路线图的最后一颗,等于把华为对外公布的计划时间范围定在了 2028 年第四季度,也让作为对比基准的昇腾 960 有了一个明确的后继型号。这次发布没有确定的是最终规格——算力、互联和内存方面的这些数字,是华为目前挂在昇腾 970 名下的目标;公布之时,这颗芯片本身仍在定义过程当中。[1][2]
版本时间线
6-
2019
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2019 年 8 月 23 日
华为昇腾 910
昇腾 910 是华为 2019 年发布的 AI 训练处理器,与 MindSpore 框架一同推出,FP16 算力 256 teraflops,曾用于在数千块芯片组成的集群上训练 PanGu-α 语言模型。
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2019 年 8 月 23 日
华为昇腾 910
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2023
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2023 年
华为昇腾 910B
华为昇腾 910B 是 2023 年量产的 AI 芯片,FP16 算力 320 TFLOPS,配 32 GB HBM2e 显存、1.6 TB/s 带宽,310 W 功耗,采用 7 纳米国产工艺。
-
2023 年
华为昇腾 910B
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2025
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2025 年
华为昇腾 910C
昇腾 910C 是华为昇腾 910 系列的数据中心 AI 芯片,基于达芬奇架构,2025 年第一季度上市,FP16 算力 800 TFLOPS,配备 128 GB 高带宽内存。
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2025 年 9 月 18 日
华为昇腾 950
华为昇腾 950 是 2025 年 9 月公布的两款 AI 芯片系列,昇腾 950PR 与 950DT 共用一颗芯片,并首次采用华为自研高带宽内存,低精度算力最高 2 PFLOPS。
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2025 年 9 月 18 日
华为昇腾 960
昇腾 960 是华为路线图中的 AI 芯片,计划 2027 年第四季度上市,宣称算力、内存容量与带宽、互联端口均为昇腾 950 的两倍,并支持自有的 HiF4 4 位格式。
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2025 年 9 月 18 日
华为昇腾 970 · 本页
华为昇腾 970 是华为 2025 年 9 月公布的路线图上最后一颗 AI 芯片,计划 2028 年第四季度上市;按公布的目标,它的 FP8、FP4 算力约为昇腾 960 的两倍,互联带宽和内存带宽也大幅提高。
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2025 年
华为昇腾 910C
20251
-
2025年9月,华为在上海全联接大会上首次公布昇腾芯片三年路线图,给出到2028年的发布节奏,同时发布Atlas超节点与集群,并承诺开源CANN。
开发方1
前代1
注释与来源
- Groundbreaking SuperPoD Interconnect: Leading a New Paradigm for AI Infrastructurehttps://www.huawei.com/en/news/2025/9/hc-xu-keynote-speech
- 华为昇腾AI芯片及鲲鹏CPU路线图公布https://cinic.org.cn/zgzz/xw/1605368.html
- 华为公布昇腾芯片发展时间表https://m.chinanews.com/wap/detail/chs/zw/10484840.shtml
引用本页: 华为昇腾 970. TellWorld, https://www.tellworld.net/zh/compute/huawei-ascend-970. 更新于 2026-11-08