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华为昇腾 910

昇腾 910 是华为 2019 年发布的 AI 训练处理器,与 MindSpore 框架一同推出,FP16 算力 256 teraflops,曾用于在数千块芯片组成的集群上训练 PanGu-α 语言模型。

时代 大模型

类型
AI accelerator
FP16/BF16 算力(TFLOPS)
256
功耗(瓦)
310
发布日期
开发方
华为

是什么

昇腾 910(Ascend 910)是华为于 2019 年 8 月 23 日在深圳发布的一款 AI 训练处理器,与它一同发布的还有 AI 计算框架 MindSpore;它属于华为的 Ascend-Max 芯片系列。[1] 训练处理器承担的是训练神经网络时最重的算术:模型要在数据上反复做前向与反向计算,芯片的吞吐能力在很大程度上决定一次训练要花多久。

由来

华为提前一年就把这个系列摆了出来。2018 年 10 月 10 日,在上海举行的 HUAWEI CONNECT 2018 上,华为公布了昇腾系列 AI 芯片及其规划规格,轮值董事长徐直军(Eric Xu)借这次大会介绍了公司的 AI 战略。[1] 在 2025 年 9 月的一场主题演讲中,徐直军回顾说,昇腾 310 于 2018 年推出,昇腾 910 于 2019 年推出。[2]

公布的性能

华为给出的昇腾 910 指标是:FP16 下 256 teraflops,INT8 下每秒 512 万亿次运算(512 tera-operations per second),最大功耗 310 W,低于原计划的 350 W。[1] teraflops 与「每秒万亿次运算」衡量的都是芯片一秒钟完成多少次算术操作,区别在精度:FP16 用 16 位浮点数,INT8 用 8 位整数,后者每次运算的代价更低。徐直军表示,这款处理器的算力超过世界上任何其他 AI 处理器。[1]

华为还称,在一个典型的 ResNet-50 训练任务中,配合 MindSpore 的昇腾 910 比运行 TensorFlow 的其他主流训练卡快约一倍;这一比较是公司自己的说法,并非独立评测。[1]

周边的软件

这颗芯片发布时是一个更大软件栈中的一层,而不是孤立的一件硬件。华为在发布时表示,MindSpore 还将支持 GPU 和 CPU,并会在 2020 年第一季度开源。[1] 这一软件栈还包括 CANN 芯片使能层(位于硬件与上层框架之间)以及 ModelArts 平台。[1]

被用来做什么

建立在这套硬件之上、最为人可见的大规模训练工作是 PanGu-α。这是一个中文语言模型系列,参数量最大达到 2000 亿,在 2021 年 4 月的一份技术报告中作了描述;它用 MindSpore 开发,在由 2048 块昇腾 910 组成的集群上训练。[3]

在谱系中的位置

昇腾 910 并不是这条产品线的终点。在 2025 年 9 月的演讲中,徐直军回顾说,后继型号昇腾 910C 通过 Atlas 900 A3 SuperPoD 在 2025 年广为人知,并宣布了昇腾 950、960、970 三个系列,覆盖其后三年。[2] 与昇腾 310 和 MindSpore 放在一起看,昇腾 910 是华为自建 AI 技术栈里的训练层:芯片自己做,框架用来给芯片编程,而训练任务则检验这套组合能承担多大的工作量。

版本时间线

6
  1. 2019
    • 2019 年 8 月 23 日 华为昇腾 910 · 本页

      昇腾 910 是华为 2019 年发布的 AI 训练处理器,与 MindSpore 框架一同推出,FP16 算力 256 teraflops,曾用于在数千块芯片组成的集群上训练 PanGu-α 语言模型。

  2. 2023
    • 2023 年 华为昇腾 910B

      华为昇腾 910B 是 2023 年量产的 AI 芯片,FP16 算力 320 TFLOPS,配 32 GB HBM2e 显存、1.6 TB/s 带宽,310 W 功耗,采用 7 纳米国产工艺。

  3. 2025
    • 2025 年 华为昇腾 910C

      昇腾 910C 是华为昇腾 910 系列的数据中心 AI 芯片,基于达芬奇架构,2025 年第一季度上市,FP16 算力 800 TFLOPS,配备 128 GB 高带宽内存。

    • 2025 年 9 月 18 日 华为昇腾 950

      华为昇腾 950 是 2025 年 9 月公布的两款 AI 芯片系列,昇腾 950PR 与 950DT 共用一颗芯片,并首次采用华为自研高带宽内存,低精度算力最高 2 PFLOPS。

    • 2025 年 9 月 18 日 华为昇腾 960

      昇腾 960 是华为路线图中的 AI 芯片,计划 2027 年第四季度上市,宣称算力、内存容量与带宽、互联端口均为昇腾 950 的两倍,并支持自有的 HiF4 4 位格式。

    • 2025 年 9 月 18 日 华为昇腾 970

      华为昇腾 970 是华为 2025 年 9 月公布的路线图上最后一颗 AI 芯片,计划 2028 年第四季度上市;按公布的目标,它的 FP8、FP4 算力约为昇腾 960 的两倍,互联带宽和内存带宽也大幅提高。

开发方1

华为

引用本页: 华为昇腾 910. TellWorld, https://www.tellworld.net/zh/compute/huawei-ascend-910. 更新于 2026-11-08