- 显存(GB)
- 288
- 显存带宽(GB/s)
- 8000
- 发布日期
- 开发方
- AMD(超威半导体)
是什么
AMD Instinct MI355X 是一块面向人工智能负载的数据中心图形处理器(GPU)。它属于 AMD 的 Instinct MI350 系列,该系列于 2025 年 6 月 12 日发布。[1] 芯片基于 CDNA 4 架构——这是 AMD 用于计算型 Instinct 加速器的架构,而不是用于绘制图像的显卡架构。[1]
这类加速器不是台式机零件。它们以多块为单位装进服务器,云厂商或研究机构实际采购的是整台服务器。因此下面大部分数字描述的是单块芯片,而买家最关心的两个数字——一台机器有多少显存、多少算力——要看八卡平台那一组。
显存与算力
AMD 的规格表为 MI355X 列出 288 GB 的 HBM3E 显存和 8 TB/s 的显存带宽。[1] 高带宽内存(HBM,high-bandwidth memory)的做法是把内存裸片垂直堆叠起来,与处理器放在同一个封装上,从而缩短数据在计算单元和内存之间要走的路,让传输速率做得很高。容量之所以重要,是因为一个大模型的权重,加上模型回答长问题时不断累积的中间值,都必须放进显存;一旦放不下,计算就得拆到多块芯片上,或者通过更慢的链路来回搬运。
在计算侧,AMD 列出每块芯片最多 256 个计算单元(compute unit)。[1] 计算单元是 GPU 内部重复出现的处理块,GPU 在它们之间来回切换,让运算流水线保持忙碌;在相同时钟频率下,数量越多,同时在处理的工作就越多。
公布的精度表给出 78.6 TFLOPS 的 FP64 和 2.5 PFLOPS 的 FP16 矩阵算力。[1] FP64 即双精度,至今仍用于一部分科学计算模拟;FP16 即半精度,机器学习多年前就已大量转向这一格式。规格表还列出 5 PFLOPS 的 MXFP8/OCP-FP8、10.1 PFLOPS 的 MXFP6 和 10.1 PFLOPS 的 MXFP4 矩阵算力。[1] MX 系列属于微缩放格式(microscaling):数值按小块存储,每块共用一个缩放因子,这样一块之内可以用 8 位、6 位或 4 位的短数字,而不至于损失太多表示范围。每个数值占的位数减半,同样时间能处理的数值数量大致翻倍,所以 MXFP8 的数值是 MXFP4 的一半。这张表呈现的格局——较小的 FP64 数字紧挨着很大的低精度数字——反映的是一块围绕神经网络训练与推理塑形的芯片,而不是围绕传统双精度模拟。
整机、功耗与散热
AMD 表示,一套八卡 MI355X 平台提供 2.3 TB 的 HBM3E 和 80.5 PFLOPS 的 MXFP4 算力。[1] 这组数字描述的是一台完整的服务器节点,也决定了哪些模型能装进一台机器。
AMD 的中文规格表列出 MI355X 的典型板卡功耗最高 1400 W,并说明它采用直接液冷(direct liquid cooling)。[2] 直接液冷指的是把冷却液用管路送到贴在芯片上的冷板,而不是靠风扇吹动空气穿过机箱。当板卡功耗进入四位数瓦特,纯风冷已不现实,液冷因此是设计前提而不是可选项。
软件与可得性
AMD 在发布 MI350 系列的同时推出了 ROCm 7。[1] ROCm 是 AMD 的 GPU 计算软件平台,编译器、数值库和机器学习框架都建立在它之上。一块芯片能否真正投入使用,取决于软件栈是否支持模型需要的算子,所以软件栈的新版本是产品发布的一部分,而不是附赠品。
AMD 表示 MI350 系列已通过主要云厂商提供,并由 Dell、HPE 和 Supermicro 集成成系统。[1] 云上可用很关键,因为许多团队并不直接采购加速器,而是按小时租用。
处于什么位置
AMD 把 MI350 系列定位为对标英伟达 Blackwell 一代的生成式 AI 推理产品,并称其相比自家的 CDNA 3 加速器在推理上有 35 倍提升。[1] 推理(inference)指运行一个已经训练好的模型来产生输出,与训练不同,它是支撑聊天机器人服务成本的主要负载。这类对比取决于用的是哪些模型、批大小、精度和软件版本,因此这个倍数描述的是一次具体测量,而不是放之四海的比值。
版本时间线
5-
2023
-
2023 年 12 月 6 日
AMD Instinct MI300X
AMD 面向生成式 AI 的数据中心 GPU,2023 年 12 月发售,基于 CDNA 3 架构,以 192 GB HBM3 内存为主要卖点。
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2023 年 12 月 6 日
AMD Instinct MI300X
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2024
-
2024 年 10 月 10 日
AMD Instinct MI325X
AMD 于 2024 年 10 月 10 日发布的数据中心 GPU,基于第三代 CDNA 架构,配备 256 GB HBM3E 显存、带宽 6 TB/s,面向一万亿参数级别的模型。
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2024 年 10 月 10 日
AMD Instinct MI325X
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2025
-
2025 年 6 月 12 日
AMD Instinct MI350X
AMD Instinct MI350X 是 AMD MI350 系列中的数据 GPU,基于 CDNA 4 架构,单卡最高 288 GB HBM3E 显存、8 TB/s 带宽,板卡功耗上限 1,000 W。
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2025 年 6 月 12 日
AMD Instinct MI355X · 本页
AMD 于 2025 年 6 月推出的数据中心 GPU,采用 CDNA 4 架构,配备 288 GB HBM3E 显存,主打生成式 AI 推理,与英伟达 Blackwell 一代正面竞争。
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2025 年 6 月 12 日
AMD Instinct MI350X
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2026
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2026 年
AMD Instinct MI400
AMD Instinct MI400 是 AMD 面向 AI 的下一代数据中心 GPU,预计 2026 年推出,配备 432 GB HBM4 显存,将被集成在 AMD 的 Helios 机柜级系统中交付。
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2026 年
AMD Instinct MI400
20261
-
台积电的 CoWoS 先进封装把逻辑芯片与 HBM 堆叠装在硅中介层上,目前产能仍然满载;台积电正在台南、嘉义扩产,并研发面板级封装 CoPoS。
开发方1
注释与来源
- AMD Instinct MI350 Series and Beyondhttps://www.amd.com/en/blogs/2025/amd-instinct-mi350-series-and-beyond-accelerating-the-future-of-ai-and-hpc.html
- AMD Instinct MI350 系列顯示卡https://www.amd.com/zh-tw/partner/browse-by-resource/partner-insights-articles/instinct-mi350x-data-center-ai-leadership.html
引用本页: AMD Instinct MI355X. TellWorld, https://www.tellworld.net/zh/compute/amd-instinct-mi355x. 更新于 2026-11-08