SK 海力士 12 层 HBM4

宣布了什么

2025 年 3 月 19 日，SK 海力士宣布，公司成为全球第一家向主要客户提供 12 层 HBM4 样品的厂商^[1]。样品阶段是量产之前的环节：客户拿到能工作的芯片，自己做验证；存储器厂商再根据验证中的反馈，准备批量生产。

HBM（高带宽内存，high bandwidth memory）把多颗 DRAM 芯片一层层垂直堆起来并上下打通，而不是并排铺在一块板子上。整摞堆栈紧挨着处理器放置，数据走过的距离很短，通道却很宽。「12 层」说的就是堆栈里 DRAM 芯片的层数：层数越多，一个封装里装下的存储容量就越大。

性能

据 SK 海力士介绍，这批样品在 12 层 HBM 产品中带宽和容量都是当时最高的^[1]。这款产品每秒能传输超过 2 TB 的数据，公司称比 HBM3E 快 60% 以上^[1]。为了让这个数字好理解，SK 海力士把它比作一秒钟处理 400 多部 5 GB 的全高清电影^[1]。容量则达到 36 GB，是当时 12 层 HBM 堆栈能达到的最大容量^[1]。

这两个数字对训练和运行大模型的加速器都很关键。带宽决定数据能以多快的速度送到计算单元跟前，容量决定模型的一部分或者多少工作数据能被放在计算单元旁边，而不必退回系统里更慢的存储器去取。评价一代 HBM 好不好，很大程度上就是看它把这两个数字往前推了多少。

堆栈是怎么做出来的

要把 12 层芯片封进一个封装，每一层都得做得很薄，整摞还得保持平整，这就带来两个麻烦：堆栈容易翘曲变形，热量往外走的路也更长。SK 海力士用自家的 Advanced MR-MUF 工艺来控制芯片翘曲、改善堆栈的散热^[1]。换句话说，这道工艺负责让又高又薄的堆栈在机械上站得住，并把它内部积起来的热量散出去。

在路线图中的位置

SK 海力士称，公司 2022 年从 HBM3 起步，2024 年内实现了 8 层和 12 层 HBM3E 的量产^[1]。这次 12 层 HBM4 样品的出货比原定计划提前，公司表示已启动客户验证，量产准备工作将在 2025 年下半年完成^[1]。

从样品到真正出货，中间隔着大部分工作量。客户需要时间把新一代内存和自己的加速器、封装放在一起测试，存储器厂商也需要时间把良率和测试流程提上来。所以「率先送出样品」既是对硅片的表态，也是对时间表的表态。

公开展示

在 HPE Discover 2025 上，SK 海力士同时展出了 12 层 HBM4 和 12 层 HBM3E，并重点介绍 HBM4 每秒处理超过 2 TB 数据的能力^[2]。两代产品摆在一起，公司想做的比较就一目了然：新堆栈对着它要取代的那一代。

为什么重要

AI 硬件遇到的瓶颈，一半在算力，一半在内存。处理器的速度已经足够快，于是很多负载的极限变成了「能不能及时把对的数据送到它面前」，而不是「它一秒钟能做多少次运算」。一摞每秒能搬运 2 TB 以上、单个封装装下 36 GB 的内存，正是冲着这个极限去的^[1]。

对 SK 海力士来说，这次发布也是一次位置宣示。公司把自家的 HBM 产品线讲成一条连续的线：2022 年的 HBM3，2024 年量产的 8 层与 12 层 HBM3E，再到如今交到客户手里的 12 层 HBM4^[1]。它希望量产真正开始之前，人们就把下一代产品和自己的名字联系在一起。这个领先能不能守住，取决于客户验证的结果，也取决于 2025 年下半年的量产准备完成得有多快^[1]。