台积电 CoWoS 先进封装产能持续吃紧

什么是 CoWoS

CoWoS 是 chip on wafer on substrate 的缩写，指台积电（TSMC）的先进封装平台：先把逻辑芯片与高带宽内存（HBM）堆叠安装到硅中介层（silicon interposer）上，再把中介层贴到有机基板（organic substrate）上。^[1] 封装位于晶圆制造之后，决定一颗芯片里能连进多少裸片、配上多少层内存，因此它不只是给芯片「包一层壳」，而是决定产品形态的一环。

产能为什么紧张

台积电的 CoWoS 产能长期不足，处于满载状态。^[1] 压力也传导到封测环节：日月光（ASE Technology）等专业封测厂正在扩大自己的先进封装产能。^[1]

扩产落在哪里

在投资者会议上，台积电董事长兼总裁魏哲家（C.C. Wei）表示，公司会持续在台湾投资先进封装厂。^[1] 扩产集中在台南与嘉义，台积电在当地把成熟制程厂区改作封装用途，并新建封装厂。^[1][2] 由于 CoWoS 仍然短缺，台积电还计划把台湾现有的 8 英寸晶圆厂改造成先进封装厂。^[1]

产能数字怎么涨

中央社引述投资分析师的估计，台积电 CoWoS 产能会从 2025 年底的约每月 7 万片，升到 2026 年底的 10 万片，2027 年底达到 13 万片。^[1] TrendForce 引述机构投资者给出的区间更高：2026 年底约每月 11.5 万至 14 万片，2027 年约每月 17 万片。^[2] 两组数字并不一致，这对外部机构做的产能估算来说很常见，但方向相同：同一时期内产能会快速上升。

更大的封装尺寸、SoIC 与 CoPoS

魏哲家表示，台积电继续提供业界最大光罩尺寸（reticle-size）的封装，配合 SoIC 平台，有信心给客户最好的选择。^[2] 公司还在开发 CoPoS（chip on panel on substrate，面板级封装），其试产线已于 2026 年 2 月完成主要设备安装。^[2] 市场参与者预期 CoPoS 在 2028 至 2029 年量产，之后几年应用范围更广。^[2] 面板的面积比圆形晶圆大，这是面板级封装受到关注的原因：一次能处理的面积更大，同一道工序里可以放下更多裸片。

为什么重要

对芯片设计公司来说，CoWoS 产能在一定时期内决定能做出多少颗高端加速器，因为逻辑芯片与 HBM 堆叠正是在这道封装工序里被连到一起。当台积电自己的产线排满时，一部分活会流向日月光这类封测厂，它们也在增加自己的产能。^[1] 因此台南与嘉义的扩产不只关系到台积电一家：AI 硬件的实际供给量，有一部分就是在这里被决定的。^[1][2]

台积电为更远的将来准备的是 CoPoS，它把载板从晶圆换成面板，量产时间预计要到 2028 至 2029 年。^[2] 在那之前，台积电应对产能紧张的办法，是在台湾改造更多厂区、建更多新厂。^[1]