寒武纪思元690量产

背景

云端训练芯片是数据中心里负责训练模型的那一类加速器。衡量这类芯片不能只看一个数字：每秒能做多少运算、能访问多大内存以及访问得多快、与其他芯片交换数据的速度有多高、能不能稳定量产供货，这几件事共同决定了它在实际训练任务里的表现。寒武纪的云端产品以思元（MLU）为名，思元690是这一系列面向训练的下一代旗舰芯片^[1]。

量产与规格

思元690于2026年初进入量产^[1]。它在封装上采用双die（双晶粒）方案：把两颗晶粒放进同一个封装，再用封装内部的互连把二者连接起来。这样做的好处是在单颗晶粒的面积上限之外，继续堆叠计算单元和内存。按公布的数据，这颗芯片的FP16（半精度浮点）算力超过700 TFLOPS，配备196 GB的HBM3高带宽内存^[1]。

这里有两组术语值得展开。FP16是训练和推理中常用的一种半精度浮点格式，每个数占的位宽比FP32少，因此在同样的芯片面积和功耗下能换来更高的吞吐，代价是数值范围和精度有所损失。HBM3是堆叠式高带宽内存，把多层存储晶粒垂直堆起来，并放到离计算晶粒很近的位置，从而把内存到计算单元的通路拓宽，缓解「喂不饱计算单元」的问题。

寒武纪称，思元690实测的互联带宽超过890 Gbps^[1]。在训练场景里，互联不是一个次要指标：训练任务通常会被拆分到许多张卡上，卡与卡之间要反复交换梯度和中间结果，因此芯片之间的链路和计算单元一样，都可能成为整个集群的瓶颈。

量产之前的产出节奏

2025年，寒武纪生产了127,700颗（块）AI芯片与板卡，出货117,400颗（块）^[1]。产量高于出货量，两者之间约有一万颗（块）的差额未计入当期出货。思元690的量产正是在这一段产出节奏之后展开的。

外界评价与季度业绩

《21世纪经济报道》把这次发布描述为补齐了寒武纪的高端算力能力^[1]，也就是说，这颗芯片被放在公司产品线的最高一端，用来覆盖此前缺少的高端训练场景。

发布前后的经营数据也很强。2026年第一季度，寒武纪营业收入28.85亿元，同比增长159.56%；净利润10.13亿元，同比增长185.04%^[1]。需要说明的是，这些是公司整体口径的财务数字，覆盖全部业务，并不等同于思元690这一款芯片单独贡献的收入或利润。

这些数字覆盖了什么

把公布的信息放在一起看，思元690落在了训练硬件的三个关键维度上：FP16算力、HBM3内存容量、实测互联带宽^[1]。三者约束的不是同一件事。算力决定了每秒能完成多少运算，是性能的上限；内存容量决定了模型或较大的批次能不能放进单台设备而不必切开；互联带宽则决定了工作负载分摊到许多设备上时效率有多高。

公开数据没有回答的是真实的训练吞吐。那还取决于集群规模、任务如何并行切分、软件栈的成熟程度，以及芯片能否稳定地批量供应。峰值算力和实测链路速率是回答这个问题的起点，而不是答案本身。