华为公布昇腾芯片三年路线图

背景

2025年9月18日至20日，华为全联接大会（Huawei Connect）在上海举行^[1][2]。昇腾（Ascend）是华为AI芯片的系列名称，CANN则是与之配套的、面向神经网络的算力架构^[1]。在这次大会之前，华为没有公布过一份跨年度的昇腾芯片时间表。

大会发布了什么

2025年9月18日，华为副董事长、轮值董事长徐直军（Eric Xu）在主题演讲中首次对外公布昇腾芯片的三年路线图^[2][3]。路线图覆盖三个系列：包含950PR与950DT的昇腾950系列、昇腾960系列和昇腾970系列^[1]。

各款产品的时间点分别是：950PR在2026年第一季度，950DT在2026年第四季度，960在2027年第四季度，970在2028年第四季度^[1][3]。徐直军把这个安排称作一年一代的发布节奏，每一代算力翻倍^[1]。对照时间表可以看出，950DT、960和970之间大致相隔一年。

路线图背后的约束

徐直军把这份路线图放在一个前提之下：中国大陆在半导体工艺节点上会较长时间处于落后状态^[1]。工艺节点指芯片制造所依托的那一代制程，节点越小，同样面积里通常能放下的晶体管越多，而走向新一代节点需要相应的产线和设备到位。他的说法是，可持续的算力必须建立在现实可得的工艺节点上^[1]。

不只是芯片，还有整机系统

同场大会上，华为发布了Atlas 950 SuperPoD（8192张芯片）、Atlas 960 SuperPoD（15488张芯片），以及Atlas 950与Atlas 960 SuperCluster^[2]。超节点（SuperPoD）指把大量芯片用高速互联紧耦合起来、对外像一台大机器一样工作的系统，超级集群（SuperCluster）则是在此之上进一步扩展的形态。这种做法把一部分问题从「单颗芯片有多强」转向「能连起多少颗芯片、并让它们同时工作」。

华为还发布了互联协议UnifiedBus 2.0的技术规范，并邀请合作伙伴基于它开发产品^[2]。互联协议决定这类系统内部芯片之间如何交换数据；公开规范意味着其他厂商可以围绕它做出兼容的硬件与软件。

软件与开放

在软件一侧，华为表示将在2025年12月31日前把CANN开源、开放^[1]。对使用者来说，这一层和硬件同样重要：模型要落到昇腾设备上运行，编译器和各类框架最终都要与这一层打交道。

为什么重要

这次大会一次性记录下了三件事：一份排到2028年第四季度的芯片时间表、一组把数千颗芯片组合起来的系统、以及在首款新芯片到来之前开放软件栈的承诺^[1][2][3]。三者放在一起，描述的是围绕徐直军所说的工艺节点约束展开的路径：进步既来自在可获得的节点上迭代新一代替换上一代，也来自把大量芯片组装成单个系统。

路线图还让外界有了可以逐年核对的依据。带具体型号和季度的多年时间表，能拿来与实际交付情况对照，这是单次产品发布做不到的；而CANN的开源日期，则给出了一个可以检验软件层建设进展的时间点。