背景
壁仞科技是一家设计图形处理器(GPU,graphics processing unit)的中国芯片公司,常与 Moore Threads、MetaX、Enflame 一起被并称为中国「国产GPU四小龙」[1]。GPU 最初是为图形渲染而设计的芯片,因为擅长同时处理大量并行运算,后来成为训练和运行人工智能模型的核心硬件。这类芯片的研发投入大、周期长,所以相关公司往往先在私募市场融好几轮钱,再走向公开市场。
首次公开募股(IPO,initial public offering)指的是一家公司第一次把股份拿到公开交易所卖给普通投资者。对芯片公司来说,上市既能拿到资金,也意味着把公司交给公开市场持续定价。
招股
壁仞科技于2025年12月22日启动香港招股,2026年1月2日在港交所主板上市,股票代码为 6082.HK[1]。
这次全球发售共 2.4769 亿股,其中约 5% 面向香港公众投资者(公开发售部分),95% 面向机构投资者(国际配售部分),指示发售价为每股 17.00 至 19.60 港元[1]。按这一区间计算,公司预计可募得资金总额约 42.1 亿至 48.5 亿港元[1]。
发售结构中还安排了基石投资者。这类投资者在上市前就承诺按发行价认购一定数量的股份,并接受一段锁定期,作用是为其他投资者提供一个参考信号,帮助发行顺利完成。壁仞科技这次引入了 23 名基石投资者,包括 Qiming Venture Partners、Ping An Life、LionGlobal、Shanghai Greenwoods、Prudential Singapore、UBS AM Singapore、Taikang Life、Digital China、Southern Asset Management 和 Fullgoal 等,合计认购 28.99 亿港元[1]。
上市首日
上市首日,壁仞科技市值一度突破 1000 亿港元;据报道,面向香港公众的公开发售部分超额认购超过 2300 倍[2]。超额认购倍数比较的是投资者申购的股份数量与实际发售数量,2300 多倍意味着公众投资者的需求远远超过可供认购的股份。
募资用途
公司表示,所得款项将用于智能计算硬件及其软件平台的研发、解决方案的商业化,以及营运资金[1]。这份用途清单基本勾出了公司的业务轮廓:芯片本身,让芯片能被开发者和客户用起来的软件,以及把两者卖出去的工作。
上市之前
在进入公开市场之前,壁仞科技主要依靠一级市场融资。到 2025 年 7 月,公司已完成七轮融资,最后一轮是 D 轮,参与方包括比亚迪(BYD)[2]。芯片创业公司正是靠这样的融资支撑漫长的研发周期——设计一款新处理器并把它推进到量产,往往要经过数年才会有可观收入。
为什么值得记一笔
这次上市把「国产GPU四小龙」中的一家放到了公开交易所,此后它的估值由外部股东每天交易决定,而不再只由私募轮次决定[1]。同时,包括 23 名基石投资者在内的外部机构也借此获得了正式股份,而公司公布的用途覆盖了从硬件、软件研发到商业化的多个环节[1]。对关注芯片行业的人来说,这次发行留下了一份具体记录:一家中国 GPU 创业公司在公开市场上如何被定价,以及一次这样的发行能吸引到多大的需求。
来源
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引用本页: 壁仞科技在港交所上市. TellWorld, https://www.tellworld.net/zh/news/biren-ipo-2026. 更新于 2026-11-08