寒武纪思元690

面向超大规模训练的旗舰芯片

思元690是寒武纪的旗舰加速芯片，于2026年初进入量产^[1]。寒武纪把它定位在超大规模训练任务上，也就是那种把一个模型铺到很多颗芯片上、持续训练很久的工作负载^[1]。这一定位解释了它规格表的样子：上面的每一个数字，说的都是一台设备能装下多少计算、能以多快的速度与集群中的其他部分交换数据。

这些数字分别意味着什么

芯片采用双裸片（dual-die）封装^[1]。它不是一整块硅片，而是两颗裸片放在同一个封装里，在软件看来仍是一颗加速器。把计算拆到两颗裸片上，可以让一个封装承载比单颗裸片更多的算力，代价是两颗裸片之间需要一条高速、耗电的互连通道——在这个尺度上，封装因此和电路设计一样成为核心工程问题。

算力标称为FP16下超过700 TFLOPS^[1]。TFLOPS指每秒一万亿次浮点运算；FP16是16位浮点格式，用精度换吞吐，被广泛用于训练。这个数字是在单一精度下的峰值速率，并不等于一次真实训练所能达到的水平：实际吞吐取决于模型、批大小（batch size），以及软件能否让计算单元持续满载。

内存为196 GB的HBM3^[1]。高带宽内存（high-bandwidth memory，HBM）把DRAM裸片垂直堆叠，并通过很宽的接口与计算裸片相连，因此能提供远高于普通内存颗粒的带宽。容量决定了模型及其中间激活值中有多少可以常驻在设备上，而不必反复搬运到别的芯片；HBM3是这颗芯片所用的内存标准代次。

实测互连带宽超过890 Gbps^[1]。互连是加速器之间的管路。在超大规模训练的尺度上，它常常决定继续增加芯片是否还能继续带来速度提升，因为芯片之间必须不断交换梯度等数据。

它在系统中的位置

像思元690这样的产品，更适合被理解为系统中的一个部件，而不是一件孤立的产品。算力、内存容量、内存带宽、芯片间带宽和软件栈必须彼此匹配；某一项数字很漂亮，并不能单独决定一个训练任务跑得多快。寒武纪把这颗芯片对准超大规模训练^[1]，意味着它进入的是客户按集群而非按单卡采购的那部分市场，实际问题是大量设备能否稳定可预期地协同工作。

公开的规格所确立的，是这颗芯片的级别：双裸片封装、大容量的高带宽内存池、超过700 TFLOPS的FP16峰值速率，以及足以支撑多芯片任务的互连速度^[1]。这些正是大型训练加速器被比较的几个维度，思元690也正是在这些维度上进入量产^[1]。

^[1]: 21世纪经济报道，《科创板首支万亿股诞生，寒武纪年内涨超75%》