- 类型
- AI accelerator
- 制程(纳米)
- 7
- FP16/BF16 算力(TFLOPS)
- 2048
- 发布日期
是什么
思元590(MLU 590)是寒武纪的第四代云端AI芯片,2023年发布[3]。它采用7纳米工艺,是公司训练与推理合一的主力芯片,面向千亿参数级的大模型[1][2]。
训练,是指让模型反复读取大量数据、不断调整内部权重,直到它的输出符合预期;推理,则是用训练好的模型去回答实际请求。一颗芯片如果能同时承担两件事,同一个集群就不必为训练和推理分别采购两种机器。参数是模型内部被学习出来的数值,说「面向千亿参数」,其实是在说硬件要提供多大的内存容量和内存带宽:光是这些权重本身就要装得下,而且要被反复搬运。
怎么做的
思元590所对应的硬件已经发展到第五代 MLUarch 微架构[1]。微架构指的是处理器内部的组织方式——计算单元、数据通路、指令集怎么安排;换代通常意味着喂给计算单元的数据更顺畅,而不只是单元更多。
这颗芯片支持芯粒(chiplet)异构集成和 MLU-Link 8卡互联[1]。芯粒集成是把处理器拆成多块小芯片分别制造、再封装到一起,好处是不同部分可以用不同的工艺来做。MLU-Link 则负责让一台机器里的8张卡互相交换数据,使一组芯片可以当作一个更大的整体来用。
算力通常按集群口径给出:一个由思元590组成的集群,FP16 算力达到 2.048 PFLOPS[1]。FP16 是 AI 计算中常见的16位浮点格式,相比32位格式,每个数占用的存储和带宽都减半,代价是精度略有损失。发布时,这颗芯片的算力参数是对标英伟达 A100 的[3]——在当时,A100 是买家和评测者衡量加速卡时最常用的参照。
软件
芯片能不能用起来,取决于框架跑不跑得动。寒武纪的 NeuWare 软件平台,目标是让一次开发的代码能在自家各代芯片上运行,同时保持与主流 AI 框架的兼容[1]。这件事和峰值算力同样重要:如果换一颗加速卡就要重写训练流程,迁移成本会高得吓人;而尽量少改代码就能搬过去,试用门槛就低得多。
出货与部署
按公司自己的时间线,思元590通过了互联网客户的测试,2024年开始出货[3]。据报道,字节跳动累计部署的思元590和690芯片超过10万颗[2]。上面那个 FP16 集群算力数字,来自一份2025年年报点评[1]。对这类硬件来说,被互联网公司大规模部署是一个有分量的信号,因为这类客户跑的是持续、沉重的工作负载,而不是短期的试验。
在发展中的位置
在寒武纪的产品序列里,思元590是第四代云端芯片,也是 MLUarch 设计走到第五代的那一款[1][3]。它的定位很能说明公司云端路线的形态:一颗芯片兼顾训练与推理,瞄准超大模型,卡间有互联可以成组使用,软件栈又在整个产品家族中共享——卖的不是孤立的加速卡,而是一套可以成簇、可以编程的系统。
版本时间线
3-
2021
-
2021 年
寒武纪思元370
寒武纪第三代云端AI芯片,2021年发布:7 nm芯粒方案封装两颗计算裸片,INT8算力256 TOPS,支持LPDDR5内存与多芯互联,定位为具性价比的推理产品。
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2021 年
寒武纪思元370
-
2023
-
2023 年
寒武纪思元590 · 本页
思元590是寒武纪2023年发布的第四代云端AI芯片,采用7纳米工艺,训练与推理通用,面向千亿参数级模型,也是公司第五代MLUarch微架构的代表产品。
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2023 年
寒武纪思元590 · 本页
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2026
-
2026 年
寒武纪思元690
寒武纪的旗舰加速芯片思元690于2026年初量产,采用双裸片封装,FP16算力超过700 TFLOPS,配备196 GB HBM3内存,面向超大规模训练任务。
-
2026 年
寒武纪思元690
开发方1
前代1
后继1
注释与来源
- 寒武纪(688256)2025年报点评:算力需求爆发驱动扭亏https://stock.finance.sina.com.cn/stock/go.php/vReport_Show/kind/lastest/rptid/827034720251/index.phtml
- 科创板首支万亿股诞生,寒武纪年内涨超75%https://www.21jingji.com/article/20260701/herald/b710206b0faa100cc6b32d81a47ca653.html
- 国产算力芯片中军,迎接智算时代历史机遇http://pdf.dfcfw.com/pdf/H3_AP202506031684050051_1.pdf
引用本页: 寒武纪思元590. TellWorld, https://www.tellworld.net/zh/compute/cambricon-mlu590. 更新于 2026-11-08