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寒武纪思元370

寒武纪第三代云端AI芯片,2021年发布:7 nm芯粒方案封装两颗计算裸片,INT8算力256 TOPS,支持LPDDR5内存与多芯互联,定位为具性价比的推理产品。

时代 大模型

架构
MLUarch03
类型
AI accelerator
制程(纳米)
7
晶体管(十亿)
39
发布日期
开发方
中科寒武纪科技股份有限公司

是什么

思元370(MLU 370)是寒武纪的第三代云端AI芯片,于2021年发布,同时推出了基于该芯片的加速卡,并一同公布了MLU-Link多芯互联技术[3]。据行业媒体对发布活动的报道,发布时间为11月3日,一同亮相的加速卡是MLU370-S4和MLU370-X4两款[4]。芯片采用7 nm工艺,是寒武纪第一颗采用芯粒(chiplet)技术的AI芯片,把两颗AI计算裸片封装进一颗芯片里[1]。

怎么做的

芯粒的思路是不再追求一整块大芯片,而是把计算部分切成较小的裸片分别制造,再封装到一起。寒武纪称,思元370集成了390亿个晶体管,INT8下最高提供256 TOPS算力,是其第二代产品MLU 270的两倍[1]。INT8指用8位整数做运算,是衡量推理吞吐时常用的精度口径。

芯片采用寒武纪的MLUarch03架构。这一代增加了名为Supercharger的模块,用于提升卷积运算的效率——卷积是绝大多数图像和视频神经网络的核心运算;同时支持多个算子的硬件融合,让几个小操作合成一次执行,而不是逐个跑一遍[1]。

访存是寒武纪重点强调的部分。公司称,思元370是国内第一款公开支持LPDDR5内存的云端AI芯片,内存带宽达到上一代的3倍,访存效率是GDDR6的1.5倍[1][2]。LPDDR5通常更多出现在移动设备上,把它用到云端芯片,强调的是单位功耗和成本下的带宽与访问效率,而不只是峰值算力。

面向更大规模的任务,芯片支持MLU-Link多芯互联,用于分布式训练和推理,让多颗芯片连起来当作一个更大的系统使用[1]。MLU-Link与芯片本身是在同一次发布中推出的[3]。

软件:MagicMind

寒武纪为思元370搭配了MagicMind,并将其描述为业界首个基于MLIR图编译、并在商业场景中落地的推理引擎[1]。MLIR是一套编译器框架,把程序描述成由算子组成的图,在交给硬件之前对图做变换和优化;基于它构建的推理引擎会把训练好的模型改写成这样的图,再映射到芯片上执行。芯片与编译器一起发布的意义在于:架构里新增的模块和融合算子,只有软件能识别并利用时才会真正发挥作用。

视频单元

芯片还带有专门的视频单元。寒武纪称,其解码能力为132路1080p视频或10路8K视频,在同等画质下编码可节省42%的带宽[1]。这些数字对应的是需要接入大量摄像头、或在推理前后对视频做转码的场景,这类负载在视频分析和云端媒体服务里很常见。

在什么位置

在寒武纪的云端产品线中,思元370被定位为讲性价比的推理产品,与MLU 590、MLU 690并列[2]。推理是用训练好的模型产出结果,通常比训练更便宜、对时延更敏感,因此面向推理设计的芯片往往会把峰值算力让出一部分,换取内存带宽、视频处理和互联能力。思元370的特点大致就是这个取舍:LPDDR5内存、较强的视频解码和多芯互联,再加上把两颗计算裸片封装在同一基板上的芯粒方案。

技术路线深度学习

应用领域企业软件

生态与地区中国 AI硬件与算力

版本时间线

3
  1. 2021
    • 2021 年 寒武纪思元370 · 本页

      寒武纪第三代云端AI芯片,2021年发布:7 nm芯粒方案封装两颗计算裸片,INT8算力256 TOPS,支持LPDDR5内存与多芯互联,定位为具性价比的推理产品。

  2. 2023
    • 2023 年 寒武纪思元590

      思元590是寒武纪2023年发布的第四代云端AI芯片,采用7纳米工艺,训练与推理通用,面向千亿参数级模型,也是公司第五代MLUarch微架构的代表产品。

  3. 2026
    • 2026 年 寒武纪思元690

      寒武纪的旗舰加速芯片思元690于2026年初量产,采用双裸片封装,FP16算力超过700 TFLOPS,配备196 GB HBM3内存,面向超大规模训练任务。

注释与来源

  1. 思元370系列https://www.cambricon.com/index.php?m=content&c=index&a=lists&catid=360
  2. 寒武纪(688256)2025年报点评:算力需求爆发驱动扭亏https://stock.finance.sina.com.cn/stock/go.php/vReport_Show/kind/lastest/rptid/827034720251/index.phtml
  3. 国产算力芯片中军,迎接智算时代历史机遇http://pdf.dfcfw.com/pdf/H3_AP202506031684050051_1.pdf
  4. 寒武纪增势迅猛,新品商业化进程加速https://www.icloudnews.net/a/50394.html

引用本页: 寒武纪思元370. TellWorld, https://www.tellworld.net/zh/compute/cambricon-mlu370. 更新于 2026-11-08