华为是什么
华为是一家中国信息与通信技术公司,1987年由任正非在深圳创办。公司称其约有213,000名员工,业务覆盖170多个国家和地区,并由员工100%持股。[1] 2025年年报给出的收入为8809亿元人民币,净利润为680亿元人民币。[6]
研发与芯片设计
研发在公司资源中占很大比重。2025年年报显示,研发投入为1923亿元人民币,占收入的21.8%;华为称约53.7%的员工从事研发工作。芯片由子公司海思(HiSilicon)设计。[6]
公开AI战略
2018年10月10日,在上海举行的 HUAWEI CONNECT 2018 上,轮值董事长徐直军(Eric Xu)发布了华为的AI战略和昇腾(Ascend)系列AI芯片,并将其作为「全栈全场景」(full-stack, all-scenario)AI布局的一部分。[3] 「全栈全场景」的意思是不只提供某一个部件,而是连芯片、软件以及围绕它们的系统一起提供。
硬件是一步步到位的。华为在2018年推出昇腾310芯片,2019年8月又推出昇腾910训练芯片和MindSpore框架。[2] 华为称,随着Atlas 900 A3 SuperPoD规模部署扩大,昇腾910C在2025年被更多人所知。[2]
出口管制
2019年5月15日,美国商务部将华为及其70家关联公司列入实体清单(Entity List),限制其获取美国技术。[2] 实体清单是美国出口管制的一种工具:被列入其中的主体在获取美国技术方面会受到限制。
从芯片到系统
2025年9月,华为发布了昇腾950、960、970系列,覆盖未来三年:昇腾950DT计划于2026年第四季度推出,昇腾960计划于2027年第四季度推出;公司同时承诺将CANN软件开源。[5]
在2025年9月18日的 HUAWEI CONNECT 2025 上,华为还发布了含8192颗昇腾NPU的Atlas 950 SuperPoD和含15488颗的Atlas 960 SuperPoD,以及规模超过50万颗和超过100万颗NPU的SuperCluster。[4]
各部件如何组合
NPU(neural processing unit,神经网络处理器)是为神经网络所做的那类运算而设计的处理器——大量重复的乘加运算。SuperPoD是把许多颗NPU用互联连接起来、当作一台机器使用的做法;SuperCluster则把这一思路推广到由更多这样的机柜组成的更大集合。软件方面,MindSpore是编写模型的框架,CANN是华为为昇腾芯片配套提供的软件。
把这些放在一起看,华为公布的内容构成一条从海思的芯片设计,到昇腾芯片本身,再到软件和由它们搭成的机柜与集群的链条。它同时给出了一张时间表:2025年的发布把芯片的推出时间排到了2026年和2027年,等于公开把计划做到了后面好几代。昇腾910C是同一模式的例子——华为称,它是在围绕它的Atlas 900 A3 SuperPoD大规模部署之后才被更多人知道的。[2]
20254
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2025年9月,华为在上海全联接大会上首次公布昇腾芯片三年路线图,给出到2028年的发布节奏,同时发布Atlas超节点与集群,并承诺开源CANN。
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2025年5月13日,美国商务部在《人工智能扩散规则》合规日前两天宣布启动撤销程序,要求不执行该规则,并发布涉及华为芯片等的新指引。
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2025 年 4 月 22 日,华为在上海发布乾崑智驾 ADS 4、HarmonySpace 5 和 XMC 车辆控制系统,称已完成 6 亿公里高速 L3 仿真验证,并预计 L3 商用能力在 2025 年内具备。
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华为于 2025 年 3 月推出 Atlas 900 A3 超节点,把最多 384 颗昇腾 910C 芯片组成一台提供最高 300 PFLOPS 算力的逻辑计算机,并以 CloudMatrix384 的云服务形式出售。
模型与产品时间线
8-
2019
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2019 年 8 月 23 日
华为昇腾 910
芯片
昇腾 910 是华为 2019 年发布的 AI 训练处理器,与 MindSpore 框架一同推出,FP16 算力 256 teraflops,曾用于在数千块芯片组成的集群上训练 PanGu-α 语言模型。
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2019 年 8 月 23 日
华为昇腾 910
芯片
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2023
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2023 年
华为昇腾 910B
芯片
华为昇腾 910B 是 2023 年量产的 AI 芯片,FP16 算力 320 TFLOPS,配 32 GB HBM2e 显存、1.6 TB/s 带宽,310 W 功耗,采用 7 纳米国产工艺。
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2023 年
华为昇腾 910B
芯片
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2025
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2025 年
华为昇腾 910C
芯片
昇腾 910C 是华为昇腾 910 系列的数据中心 AI 芯片,基于达芬奇架构,2025 年第一季度上市,FP16 算力 800 TFLOPS,配备 128 GB 高带宽内存。
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2025 年
华为 CloudMatrix 384 超节点
芯片
华为云基于 Atlas 900 A3 超节点构建的云服务实例,把最多 384 颗昇腾 910C 芯片连成一台计算机对外提供算力。
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2025 年 4 月 22 日
华为乾崑智驾 ADS 4
产品
华为于2025年4月22日在上海发布的智能驾驶系统,采用云端世界引擎加车端世界行动模型的 WEWA 架构,分为4个版本,旗舰 ADS Ultra 带专用于高速公路的 L3 套件。
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2025 年 9 月 18 日
华为昇腾 950
芯片
华为昇腾 950 是 2025 年 9 月公布的两款 AI 芯片系列,昇腾 950PR 与 950DT 共用一颗芯片,并首次采用华为自研高带宽内存,低精度算力最高 2 PFLOPS。
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2025 年 9 月 18 日
华为昇腾 960
芯片
昇腾 960 是华为路线图中的 AI 芯片,计划 2027 年第四季度上市,宣称算力、内存容量与带宽、互联端口均为昇腾 950 的两倍,并支持自有的 HiF4 4 位格式。
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2025 年 9 月 18 日
华为昇腾 970
芯片
华为昇腾 970 是华为 2025 年 9 月公布的路线图上最后一颗 AI 芯片,计划 2028 年第四季度上市;按公布的目标,它的 FP8、FP4 算力约为昇腾 960 的两倍,互联带宽和内存带宽也大幅提高。
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2025 年
华为昇腾 910C
芯片
下属1
注释与来源
- Corporate Informationhttps://www.huawei.com/en/corporate-information
- Huaweihttps://en.wikipedia.org/wiki/Huawei
- Huawei Releases AI Strategyhttps://e.huawei.com/my/news/ebg/201810101135
- Huawei Unveils World's Most Powerful SuperPoDs and SuperClustershttps://www.huawei.com/en/news/2025/9/hc-lingqu-ai-superpod
- Groundbreaking SuperPoD Interconnect: Leading a New Paradigm for AI Infrastructurehttps://www.huawei.com/en/news/2025/9/hc-xu-keynote-speech
- 2025 Annual Reporthttps://www.huawei.com/en/news/2026/3/annual-report-2025
引用本页: 华为. TellWorld, https://www.tellworld.net/zh/companies/huawei. 更新于 2026-11-08