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发布生成式 AI 普及

阿里自研真武 PPU 亮相

2026年1月29日,阿里巴巴旗下平头哥在官网列出真武810E,首次公开这款此前保密的PPU芯片;它与通义模型、阿里云一起构成全栈组合,据报性能可比英伟达H20且供不应求。

展台上揭幕的芯片封装,旁有模型方块与云。

背景

在 AI 基础设施上,阿里巴巴同时握着大多数公司只有其中一层的东西:一个模型研究团队、一块云业务,以及一家名为平头哥(T-Head)的芯片设计公司。2026年1月26日,其通义实验室发布推理模型 Qwen3-Max-Thinking[1]。几天之后,这套体系中属于芯片的那一层被摆到了台面上。

官网挂出

2026年1月29日上午,平头哥官网列出了真武810E[1]。这个产品页面本身就是一次正式公开:它是一款此前一直被阿里保密的芯片,阿里自己把它称作 PPU[1]。

这类加速卡是大模型训练和推理所依赖的硬件。它的显存、带宽以及卡与卡之间的互联方式,决定了一个集群能装下多大的模型、能以多快的速度给出回答;也正因如此,当模型和云算力都已就位时,芯片这一层往往就成了瓶颈所在。

部署情况

按照平头哥的说法,这款 PPU 已经部署在多个万卡集群中,这些集群服务着超过 400 家客户[1][2]。所谓「万卡集群」,是中国芯片设计公司描述大规模部署时常用的单位——成千上万张加速卡连在一起,承担训练与推理任务。

性能与供应

报道援引业内人士的说法称,这款芯片的性能与英伟达的 H20 相当[1]。同一批报道也提到,这款芯片供应紧张[1]。

「通云哥」三角

中国媒体把这次发布描述为补齐了所谓「通云哥」三角:通义模型、阿里云、平头哥芯片[1][2]。阿里方面表示,正在把这个三角做成一台 AI 超级计算机,使芯片、云和模型的架构能够联合优化[1]。

这句话的意思并不复杂:与其从三家不同供应商分别买来加速卡、云算力和模型,再指望它们能拼在一起,不如由同一个组织把三层都设计出来,任何一层变化时其余两层都能跟着调整。模型团队知道自己家的芯片擅长什么,芯片团队知道模型需要什么,云则把两者跑起来——这次发布被呈现为这样一个组合的完成[1][2]。

影响

证券时报指出,同时在模型、云和芯片三方面都具备顶尖实力的公司,只有阿里和谷歌两家[1]。因此相关报道更多是把真武810E 看作补齐全栈能力的那一块,而不是一个孤立的产品:它出现在新的通义推理模型发布几天之后,被描述为一组能力的收口,而非单一部件的到来[1][2]。

来源

  1. 1
  2. 2

引用本页: 阿里自研真武 PPU 亮相. TellWorld, https://www.tellworld.net/zh/news/alibaba-zhenwu-2026. 更新于 2026-11-08

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