- 显存(GB)
- 32
- 显存带宽(GB/s)
- 1638
- 发布日期
- 开发方
- 谷歌(Google)
是什么
Google TPU v6e 又称 Trillium,是 Google Cloud 提供的一种张量处理单元(tensor processing unit,TPU)。TPU 是专门用来执行机器学习计算的加速芯片,尤其擅长神经网络训练和推理中大量出现的矩阵运算与向量运算。Google Cloud 为 v6e 公布了规格表,列出每颗芯片的算力、内存和互连参数,因此既可以看到单颗芯片的配置,也可以看到由多颗芯片组成的 Pod 的规模。[1]
由来与可用性
Google Cloud 表示,Trillium 于 2024 年早些时候发布,并在该文发布时已向 Google Cloud 客户普遍可用。[3] Google 还表示,它使用 Trillium TPU 训练了新的 Gemini 2.0,并且单个 Jupiter 网络结构可以承载超过 100,000 颗 Trillium 芯片。[3] 这两点把这款芯片放在 Google 自己的模型训练工作和数据中心网络设计中:Gemini 2.0 是在这款芯片上训练的模型,Jupiter 则是连接大量芯片的网络结构。
算力与内存
规格表列出每颗 TPU v6e 芯片的峰值 BF16 算力为 918 teraflops,峰值 FP8 算力也是 918 teraflops。[1] BF16 和 FP8 分别是 16 位和 8 位浮点格式;位宽越低,数据占用的内存和传输量通常越小,硬件在单位时间内能完成的操作也可能更多,具体选择取决于模型和训练或推理阶段。规格表还列出每颗芯片有 32 GiB 的 HBM(high-bandwidth memory,高带宽内存)容量和 1,638 GB/s 的 HBM 带宽。[1] HBM 是靠近加速芯片的高带宽内存,容量决定模型状态和中间结果能有多少留在片上,带宽决定这些数据能被多快地搬进搬出。
每颗 v6e 芯片按该表配置一个张量核心(TensorCore)和两个稀疏核心(SparseCore)。[1] TensorCore 是执行矩阵乘加运算的单元;SparseCore 是面向稀疏计算的专用单元。Google 的架构文档说,v6e 的矩阵乘法单元为 256×256,并支持 8 位整数格式。[2] 这描述了核心矩阵引擎的尺寸和数据类型支持;矩阵乘法是全连接层、注意力机制以及许多其他神经网络组件背后的基本运算。
互连与规模
规格表列出每颗芯片 800 GB/s 的双向芯片间互连带宽,以及 100 Gbps 的数据中心网络带宽。[1] 前者描述 Pod 内芯片之间交换数据的速度,后者描述芯片连接到更广的数据中心网络的速度。该表列出每个 TPU v6e Pod 有 256 颗芯片。[1] Google 的文档说,一个 v6e 切片(slice)可以按每台虚拟机 1 颗、4 颗或 8 颗 TPU 芯片来配置。[2] 因此,Pod 是多颗芯片组成的大粒度物理分组,切片则是客户把芯片挂到虚拟机上时看到的分配单位。
在发展中的位置
v6e 是 Google TPU 产品线中通过 Google Cloud 提供的型号,公布了每颗芯片的参数,并采用 256 颗芯片组成的 Pod 设计。[1] 它的配置体现了加速芯片设计的两个层面:一层是每颗芯片的算力和内存,负责本地计算;另一层是芯片间带宽和数据中心网络,负责跨多颗芯片的任务。Google 关于 Trillium 训练 Gemini 2.0 的说法,为这款芯片提供了一个具体的训练负载。[3] 同一说法中,Jupiter 能承载超过 100,000 颗 Trillium 芯片,说明该设计可以扩展到单个 Pod 之外。[3] 对使用者来说,实际看到的是每台虚拟机 1 颗、4 颗或 8 颗芯片的切片,位于 256 颗芯片的 Pod 内,并通过能连接到更大规模芯片数量的网络结构互连。[2][1][3]
版本时间线
4-
2020
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2020 年
谷歌 TPU v4
谷歌 TPU v4 是从 2020 年起投入使用的机器学习芯片与超级计算机,单个 pod 达 4,096 颗芯片,靠光路交换重构互连,PaLM 与 Gemini 都在其上训练。
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2020 年
谷歌 TPU v4
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2023
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2023 年 12 月
Google TPU v5p
Google TPU v5p 是 2023 年推出的 TPU 世代,规格列出每颗芯片 459 TFLOPS 的 BF16/FP8 峰值算力、95 GiB HBM 和每 pod 8,960 颗芯片。
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2023 年 12 月
Google TPU v5p
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2024
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2024 年 12 月
Google TPU v6e(Trillium) · 本页
Google TPU v6e(又称 Trillium)是 Google Cloud 的 AI 加速芯片,公布了每芯片 BF16/FP8 算力、HBM 内存与 Pod 级互连规格。
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2024 年 12 月
Google TPU v6e(Trillium) · 本页
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2025
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2025 年
Google TPU7x(Ironwood)
TPU7x(Ironwood)是 Google 第七代张量处理器:单芯片 192 GB 高带宽内存,支持 FP8,一个 Pod 可装 9,216 颗芯片,编程模型为每颗芯片暴露两个设备。
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2025 年
Google TPU7x(Ironwood)
开发方1
前代1
注释与来源
- TPU7x (Ironwood)https://docs.cloud.google.com/tpu/docs/tpu7x
- TPU system architecturehttps://docs.cloud.google.com/tpu/docs/system-architecture-tpu-vm
- Announcing the general availability of Trillium, our sixth-generation TPUhttps://cloud.google.com/blog/products/compute/trillium-tpu-is-ga/
引用本页: Google TPU v6e(Trillium). TellWorld, https://www.tellworld.net/zh/compute/google-tpu-v6e. 更新于 2026-11-08