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谷歌 TPU v4

谷歌 TPU v4 是从 2020 年起投入使用的机器学习芯片与超级计算机,单个 pod 达 4,096 颗芯片,靠光路交换重构互连,PaLM 与 Gemini 都在其上训练。

时代 大模型

类型
TPU
制程(纳米)
7
显存(GB)
32
显存类型
HBM2
显存带宽(GB/s)
1200
发布日期
开发方
谷歌(Google)

TPU v4 是什么

TPU v4 是谷歌为机器学习打造的芯片,以及围绕它搭起来的超级计算机。它从 2020 年起投入使用;谷歌在 ISCA 2023 上发表的论文(作者包括 Norman Jouppi、David Patterson 等人)称它是公司的第五个专用架构(domain-specific architecture),也是第三台面向机器学习模型的超级计算机[1]。所谓「专用」,指芯片围绕一类计算——神经网络的矩阵运算——来设计,而不是去做通用处理器。

芯片本身

每颗 TPU v4 芯片有两个 TensorCore,每个 TensorCore 里有 4 个矩阵乘法单元,负责神经网络层里最核心的乘加运算[2]。峰值算力为 275 万亿次浮点运算每秒(teraflops,bf16 或 int8 精度);bf16 是 16 位浮点格式,int8 是 8 位整数格式,都比完整的 32 位浮点更省[2]。每颗芯片配 32 GiB 的 HBM2 内存,带宽 1,200 GB/s;实测功耗最小 90 W、平均 170 W、最大 192 W[2]。它采用 7 纳米工艺,而 TPU v3 用的是 16 纳米[2]。

从芯片到整机

芯片以 4,096 颗为单位组成一个 pod(整机集群),合计 1.1 exaflops(bf16 或 int8)[2]。论文给出的数字是:整机规模是 TPU v3 的 4 倍,整体快近 10 倍;单颗芯片比 TPU v3 快 2.1 倍,每瓦性能好 2.7 倍[2]。

更有意思的是芯片之间的连接方式。光路交换(optical circuit switch)可以动态重连 4×4×4 芯片立方体之间的链路,用户可以自行选择拓扑,比如扭转的三维环面(twisted 3D torus),而不是接受一张固定不变的网络[1]。谷歌称光交换占系统成本不到 5%、占系统功耗不到 3%[1]。2023 年 12 月的 Gemini 1.0 报告里,谷歌描述每个 4,096 颗芯片的「超级 pod」都配有一台专用光交换机,能在大约 10 秒内把 4×4×4 立方体重构成三维环面[1]。

给嵌入准备的 SparseCore

TPU v4 还加了 SparseCore,这是一种数据流处理器,专门加速推荐系统这类嵌入(embedding)密集的模型。谷歌报告说,它让这类模型快 5 到 7 倍,而只占用约 5% 的芯片面积和功耗[1]。嵌入本质上是一张大表,把标识符映射成向量,瓶颈在访存而不是密集算术,所以单开一块硬件来处理更划算。

与其他芯片的对比

对规模相近的系统,谷歌报告 TPU v4 比英伟达 A100 快 1.2 到 1.7 倍,功耗低 1.3 到 1.9 倍;这是谷歌自己的对比,不是独立评测[1]。

谁跑在上面

2022 年 4 月的 PaLM 用 6,144 颗 TPU v4 芯片、跨两个 pod、通过 Pathways 系统训练;TPU v4 论文称这是到当时为止描述过的最大 TPU 配置[3]。2023 年 12 月的 Gemini 1.0 报告说,Gemini 系列模型在 TPUv5e 和 TPUv4 上训练,其中 Gemini Ultra 用了分布在多个数据中心的、数量很大的 TPUv4 加速器集群[1]。

意义

TPU v4 体现了机器学习硬件的两个方向。一是分工:把密集矩阵运算和稀疏嵌入查询交给不同的硬件块,而不是让一个通用单元全包。二是可重构网络:如果互连能在软件层面改变形状,同一台机器就能服务通信模式不同的任务。Gemini 1.0 报告里对光交换的描述,说明这套设计被沿用到了后来的系统里[1]。

版本时间线

4
  1. 2020
    • 2020 年 谷歌 TPU v4 · 本页

      谷歌 TPU v4 是从 2020 年起投入使用的机器学习芯片与超级计算机,单个 pod 达 4,096 颗芯片,靠光路交换重构互连,PaLM 与 Gemini 都在其上训练。

  2. 2023
    • 2023 年 12 月 Google TPU v5p

      Google TPU v5p 是 2023 年推出的 TPU 世代,规格列出每颗芯片 459 TFLOPS 的 BF16/FP8 峰值算力、95 GiB HBM 和每 pod 8,960 颗芯片。

  3. 2024
    • 2024 年 12 月 Google TPU v6e(Trillium)

      Google TPU v6e(又称 Trillium)是 Google Cloud 的 AI 加速芯片,公布了每芯片 BF16/FP8 算力、HBM 内存与 Pod 级互连规格。

  4. 2025
    • 2025 年 Google TPU7x(Ironwood)

      TPU7x(Ironwood)是 Google 第七代张量处理器:单芯片 192 GB 高带宽内存,支持 FP8,一个 Pod 可装 9,216 颗芯片,编程模型为每颗芯片暴露两个设备。

开发方1

谷歌(Google)

注释与来源

  1. TPU v4: An Optically Reconfigurable Supercomputer for Machine Learning with Hardware Support for Embeddingshttps://arxiv.org/abs/2304.01433
  2. TPU v4https://cloud.google.com/tpu/docs/v4
  3. PaLM: Scaling Language Modeling with Pathwayshttps://arxiv.org/abs/2204.02311

引用本页: 谷歌 TPU v4. TellWorld, https://www.tellworld.net/zh/compute/google-tpu-v4. 更新于 2026-11-08