算力芯片

微软 Maia 200 是 2026 年 1 月 26 日发布的推理加速器，采用台积电 3 纳米工艺，配备 216 GB HBM3e 内存，FP4 算力超过 10 petaflops，用来运行 OpenAI 的 GPT-5.2 等模型。

大语言模型企业软件硬件与算力

NVIDIA Rubin 是 NVIDIA 在 CES 2026 发布的六芯片 AI 平台，Blackwell 的继任者，重点降低大模型推理成本，相关产品和云实例将在 2026 年推出。

大语言模型硬件与算力数据与数据集

AMD Instinct MI400 是 AMD 面向 AI 的下一代数据中心 GPU，预计 2026 年推出，配备 432 GB HBM4 显存，将被集成在 AMD 的 Helios 机柜级系统中交付。

大语言模型硬件与算力数据与数据集

AMD 于 2025 年 6 月推出的数据中心 GPU，采用 CDNA 4 架构，配备 288 GB HBM3E 显存，主打生成式 AI 推理，与英伟达 Blackwell 一代正面竞争。

大语言模型企业软件硬件与算力

AMD Instinct MI350X 是 AMD MI350 系列中的数据 GPU，基于 CDNA 4 架构，单卡最高 288 GB HBM3E 显存、8 TB/s 带宽，板卡功耗上限 1,000 W。

大语言模型企业软件硬件与算力

Falcon Shores 是英特尔的一颗芯片。2025 年 1 月，英特尔表示只把它当作内部测试芯片使用、不推向市场，并把机架级 AI 数据中心方案寄望于 Jaguar Shores。

大语言模型产品史硬件与算力

AWS Trainium2 是亚马逊云科技的第二代自研机器学习芯片，以最多 16 颗芯片的 EC2 Trn2 实例和最多 64 颗芯片的 Trn2 UltraServer 形式提供，AWS 称其性价比优于同代 GPU 实例。

大语言模型硬件与算力数据与数据集

AMD 于 2024 年 10 月 10 日发布的数据中心 GPU，基于第三代 CDNA 架构，配备 256 GB HBM3E 显存、带宽 6 TB/s，面向一万亿参数级别的模型。

大语言模型硬件与算力数据与数据集

面向万亿参数模型的液冷机架，NVIDIA 把 72 颗 Blackwell GPU 与 36 颗 Grace CPU 连成单一 NVLink 域。

大语言模型企业软件硬件与算力

NVIDIA 于 2024 年 3 月发布的 Blackwell 架构数据中心 GPU，接替 Hopper，由两颗拼接的芯片构成，配合新一代 NVLink 与 FP4 支持大规模 AI 训练和推理。

大语言模型基础模型硬件与算力

Cerebras 于 2024 年 3 月发布的第三代晶圆级 AI 芯片，在 46,225 平方毫米的一整块硅片上集成 4 万亿个晶体管，目标是让超大模型在单一内存空间中训练。

大语言模型深度学习硬件与算力

AMD 面向生成式 AI 的数据中心 GPU，2023 年 12 月发售，基于 CDNA 3 架构，以 192 GB HBM3 内存为主要卖点。

大语言模型开源硬件与算力

Azure Maia 100 是微软第一颗自研 AI 芯片，2023 年 11 月发布，用于在自家 Azure 数据中心里训练和运行大语言模型，不对外销售。

大语言模型硬件与算力数据与数据集

NVIDIA 于 2023 年 11 月发布的 H200 是首款采用 HBM3e 显存的 GPU，141 GB 容量接近 A100 的两倍，在 Llama 2 70B 上的推理速度接近 H100 的两倍。

大语言模型企业软件硬件与算力

H800 是 NVIDIA 为中国市场改版的 H100 数据中心 GPU，通过削减芯片间传输速率满足 2022 年 10 月的美国出口规则。它后来被用于训练 DeepSeek-V3，并在 2023 年 10 月被收紧后的管制覆盖。

大语言模型开源中国 AI

NVIDIA 于 2022 年 3 月发布的第四代 DGX 系统，单机集成 8 块通过 NVLink 相连的 H100 GPU，FP8 精度下提供 32 petaflops 算力，面向企业级 AI 基础设施。

大语言模型企业软件硬件与算力

谷歌 TPU v4 是从 2020 年起投入使用的机器学习芯片与超级计算机，单个 pod 达 4,096 颗芯片，靠光路交换重构互连，PaLM 与 Gemini 都在其上训练。

大语言模型基础模型硬件与算力

昇腾 910 是华为 2019 年发布的 AI 训练处理器，与 MindSpore 框架一同推出，FP16 算力 256 teraflops，曾用于在数千块芯片组成的集群上训练 PanGu-α 语言模型。

大语言模型中国 AI深度学习

曦云 C600 是沐曦基于自研 GPGPU 架构的数据中心通用 GPU，具备大容量 ECC 显存、128 卡 MetaXLink-E 超节点互联，支持风冷与液冷。

大语言模型中国 AI硬件与算力

Blackhole 是 Tenstorrent 的 AI 加速芯片，Galaxy Blackhole 是装载 32 颗该芯片的服务器，block FP8 算力 23 PFLOPS，芯片之间与集群之间都以以太网互联。

大语言模型开源硬件与算力

SambaNova SN40L 是 SambaNova 的一款 AI 芯片，公司称其为「可重构数据流单元」，把数据流式的并行执行与片内 SRAM、共封装 HBM、DDR DRAM 组成的三层存储体系结合在一起。

大语言模型企业软件硬件与算力

GroqChip 是 Groq 的 AI 处理器，主打完全确定性、多次运行无差异。它采用 14 纳米工艺，片上 230 MB SRAM，最高 750 INT8 TOPS。

大语言模型硬件与算力数据与数据集