算力芯片

真武 810E 是阿里巴巴旗下平头哥自研的 AI 芯片，2026 年 1 月上线官网，配备 96 GB 高带宽内存，面向训练、推理与自动驾驶，已在阿里云多个万卡集群部署。

中国 AI深度学习硬件与算力

寒武纪的旗舰加速芯片思元690于2026年初量产，采用双裸片封装，FP16算力超过700 TFLOPS，配备196 GB HBM3内存，面向超大规模训练任务。

中国 AI企业软件深度学习

华为昇腾 970 是华为 2025 年 9 月公布的路线图上最后一颗 AI 芯片，计划 2028 年第四季度上市；按公布的目标，它的 FP8、FP4 算力约为昇腾 960 的两倍，互联带宽和内存带宽也大幅提高。

中国 AI企业软件深度学习

昇腾 960 是华为路线图中的 AI 芯片，计划 2027 年第四季度上市，宣称算力、内存容量与带宽、互联端口均为昇腾 950 的两倍，并支持自有的 HiF4 4 位格式。

中国 AI企业软件深度学习

华为昇腾 950 是 2025 年 9 月公布的两款 AI 芯片系列，昇腾 950PR 与 950DT 共用一颗芯片，并首次采用华为自研高带宽内存，低精度算力最高 2 PFLOPS。

中国 AI企业软件深度学习

摩尔线程的旗舰训推一体 GPU 智算卡，基于 PH100 芯片和「平湖」架构，稠密 AI 算力 1000 TFLOPS、显存 80 GB，是公司 2025 年的主要出货产品。

中国 AI企业软件深度学习

深算三号是海光于 2025 年上市的 GPGPU 架构深度计算处理器，采用 7 纳米芯粒封装，HBM 带宽 1.8 TB/s，并配有类 CUDA 的软件工具链。

中国 AI企业软件深度学习

华为云基于 Atlas 900 A3 超节点构建的云服务实例，把最多 384 颗昇腾 910C 芯片连成一台计算机对外提供算力。

中国 AI企业软件深度学习

昇腾 910C 是华为昇腾 910 系列的数据中心 AI 芯片，基于达芬奇架构，2025 年第一季度上市，FP16 算力 800 TFLOPS，配备 128 GB 高带宽内存。

中国 AI企业软件深度学习

昆仑芯 P800 是昆仑芯第三代 AI 加速卡，2024 年推出，基于自研 XPU-P 架构，被用于万卡级训练集群和多个行业客户的部署中。

中国 AI深度学习硬件与算力

H800 是 NVIDIA 为中国市场改版的 H100 数据中心 GPU，通过削减芯片间传输速率满足 2022 年 10 月的美国出口规则。它后来被用于训练 DeepSeek-V3，并在 2023 年 10 月被收紧后的管制覆盖。

大语言模型开源中国 AI

华为昇腾 910B 是 2023 年量产的 AI 芯片，FP16 算力 320 TFLOPS，配 32 GB HBM2e 显存、1.6 TB/s 带宽，310 W 功耗，采用 7 纳米国产工艺。

中国 AI深度学习硬件与算力

英伟达为中国市场专门设计的数据中心 GPU，目的是在美国出口管制下继续对华销售。它的核心数与性能低于 H100，但在 2025 年 4 月的许可证要求之前，是中国买方可合法买到的最先进英伟达芯片。

中国 AI企业软件深度学习

思元590是寒武纪2023年发布的第四代云端AI芯片，采用7纳米工艺，训练与推理通用，面向千亿参数级模型，也是公司第五代MLUarch微架构的代表产品。

中国 AI企业软件深度学习

壁仞于 2022 年 8 月发布的通用 GPU，双晶粒封装、7 nm 工艺、770 亿晶体管，厂商称其单芯片算力达到 PFLOPS 级。

中国 AI企业软件深度学习

英伟达 A800 是一款数据中心 GPU，2022 年投产，作为面向中国客户的 A100 替代方案，芯片间数据传输速率有所降低，以满足美国出口管制门槛。

中国 AI企业软件深度学习

寒武纪第三代云端AI芯片，2021年发布：7 nm芯粒方案封装两颗计算裸片，INT8算力256 TOPS，支持LPDDR5内存与多芯互联，定位为具性价比的推理产品。

中国 AI企业软件深度学习

昇腾 910 是华为 2019 年发布的 AI 训练处理器，与 MindSpore 框架一同推出，FP16 算力 256 teraflops，曾用于在数千块芯片组成的集群上训练 PanGu-α 语言模型。

大语言模型中国 AI深度学习

曦云 C600 是沐曦基于自研 GPGPU 架构的数据中心通用 GPU，具备大容量 ECC 显存、128 卡 MetaXLink-E 超节点互联，支持风冷与液冷。

大语言模型中国 AI硬件与算力