中国 AI 算力芯片

昇腾 910C 是华为昇腾 910 系列的数据中心 AI 芯片，基于达芬奇架构，2025 年第一季度上市，FP16 算力 800 TFLOPS，配备 128 GB 高带宽内存。

华为云基于 Atlas 900 A3 超节点构建的云服务实例，把最多 384 颗昇腾 910C 芯片连成一台计算机对外提供算力。

华为昇腾 950 是 2025 年 9 月公布的两款 AI 芯片系列，昇腾 950PR 与 950DT 共用一颗芯片，并首次采用华为自研高带宽内存，低精度算力最高 2 PFLOPS。

昇腾 910 是华为 2019 年发布的 AI 训练处理器，与 MindSpore 框架一同推出，FP16 算力 256 teraflops，曾用于在数千块芯片组成的集群上训练 PanGu-α 语言模型。

寒武纪第三代云端AI芯片，2021年发布：7 nm芯粒方案封装两颗计算裸片，INT8算力256 TOPS，支持LPDDR5内存与多芯互联，定位为具性价比的推理产品。

英伟达 A800 是一款数据中心 GPU，2022 年投产，作为面向中国客户的 A100 替代方案，芯片间数据传输速率有所降低，以满足美国出口管制门槛。

壁仞于 2022 年 8 月发布的通用 GPU，双晶粒封装、7 nm 工艺、770 亿晶体管，厂商称其单芯片算力达到 PFLOPS 级。

华为昇腾 910B 是 2023 年量产的 AI 芯片，FP16 算力 320 TFLOPS，配 32 GB HBM2e 显存、1.6 TB/s 带宽，310 W 功耗，采用 7 纳米国产工艺。

思元590是寒武纪2023年发布的第四代云端AI芯片，采用7纳米工艺，训练与推理通用，面向千亿参数级模型，也是公司第五代MLUarch微架构的代表产品。

英伟达为中国市场专门设计的数据中心 GPU，目的是在美国出口管制下继续对华销售。它的核心数与性能低于 H100，但在 2025 年 4 月的许可证要求之前，是中国买方可合法买到的最先进英伟达芯片。

H800 是 NVIDIA 为中国市场改版的 H100 数据中心 GPU，通过削减芯片间传输速率满足 2022 年 10 月的美国出口规则。它后来被用于训练 DeepSeek-V3，并在 2023 年 10 月被收紧后的管制覆盖。

昆仑芯 P800 是昆仑芯第三代 AI 加速卡，2024 年推出，基于自研 XPU-P 架构，被用于万卡级训练集群和多个行业客户的部署中。

摩尔线程的旗舰训推一体 GPU 智算卡，基于 PH100 芯片和「平湖」架构，稠密 AI 算力 1000 TFLOPS、显存 80 GB，是公司 2025 年的主要出货产品。

深算三号是海光于 2025 年上市的 GPGPU 架构深度计算处理器，采用 7 纳米芯粒封装，HBM 带宽 1.8 TB/s，并配有类 CUDA 的软件工具链。

华为昇腾 970 是华为 2025 年 9 月公布的路线图上最后一颗 AI 芯片，计划 2028 年第四季度上市；按公布的目标，它的 FP8、FP4 算力约为昇腾 960 的两倍，互联带宽和内存带宽也大幅提高。

昇腾 960 是华为路线图中的 AI 芯片，计划 2027 年第四季度上市，宣称算力、内存容量与带宽、互联端口均为昇腾 950 的两倍，并支持自有的 HiF4 4 位格式。

寒武纪的旗舰加速芯片思元690于2026年初量产，采用双裸片封装，FP16算力超过700 TFLOPS，配备196 GB HBM3内存，面向超大规模训练任务。

真武 810E 是阿里巴巴旗下平头哥自研的 AI 芯片，2026 年 1 月上线官网，配备 96 GB 高带宽内存，面向训练、推理与自动驾驶，已在阿里云多个万卡集群部署。

曦云 C600 是沐曦基于自研 GPGPU 架构的数据中心通用 GPU，具备大容量 ECC 显存、128 卡 MetaXLink-E 超节点互联，支持风冷与液冷。