Marvell 以 1150 亿美元全股票交易收购 Lumentum
2026 年 11 月 2 日,Marvell 宣布以全股票方式收购光芯片与网络设备制造商 Lumentum,含债务的企业价值达 1150 亿美元,是科技史上规模最大的交易之一。
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2026 年 11 月 2 日,Marvell 宣布以全股票方式收购光芯片与网络设备制造商 Lumentum,含债务的企业价值达 1150 亿美元,是科技史上规模最大的交易之一。
2026 年 10 月 22 日,科大讯飞在北京的开发者节上发布端云一体的讯飞星火 X2.6 大模型系列。同一场活动还发布了语音基础模型和数字员工平台。
2026 年 10 月 15 日,Meta 发布开放权重的 Muse Spark Open,这是一个原生多模态模型,总参数 8160 亿,针对苹果 Mac Studio 优化,权重已发布于 Hugging Face。
2026年9月8日,Mistral AI 宣布完成由三星电子领投的 30 亿欧元 D 轮融资,融资后估值超过 210 亿欧元。
2026年9月3日,英伟达同意以129.3亿美元收购 Hugging Face。Hugging Face 表示将继续保持开放平台的定位,交易预计在2027年上半年完成,尚待监管批准。
2026 年 5 月,《The Standard》报道称,阶跃星辰完成约 25 亿美元融资,为赴香港上市做准备。此前公司于 4 月完成股份改制,转为股份有限公司。
2026 年 2 月 12 日,智谱发布 GLM-5,这是一款采用 MIT 许可证的 7440 亿参数开源模型。它整合了深度求索稀疏注意力(DSA),预训练数据从 23 万亿增至 28.5 万亿 token。
2026年2月2日,SpaceX 以全股票交易收购 xAI,合并后估值约 1.25 万亿美元,按 LSEG 数据为有记录以来规模最大的并购。
2026年1月29日,阿里巴巴旗下平头哥在官网列出真武810E,首次公开这款此前保密的PPU芯片;它与通义模型、阿里云一起构成全栈组合,据报性能可比英伟达H20且供不应求。
台积电的 CoWoS 先进封装把逻辑芯片与 HBM 堆叠装在硅中介层上,目前产能仍然满载;台积电正在台南、嘉义扩产,并研发面板级封装 CoPoS。
寒武纪下一代云端训练旗舰芯片思元690于2026年初进入量产,采用双die封装,FP16算力超过700 TFLOPS,配备196 GB HBM3内存,补齐了公司的高端算力版图。
2025 年 12 月 24 日,Groq 宣布与英伟达就其推理技术达成非独家授权协议;创始人 Jonathan Ross 等团队成员加入英伟达,Groq 则继续独立运营并更换了 CEO。
2025 年 11 月 19 日,Luma AI 宣布完成 9 亿美元 C 轮融资,由 HUMAIN 领投、AMD 等参投,同时公布名为 Project Halo 的 2 吉瓦算力超级集群计划。
2025年11月,英伟达与微软宣布向 Anthropic 投资最多 150 亿美元;Anthropic 同时承诺购买 300 亿美元、运行在英伟达系统上的微软 Azure 算力。
2025 年 10 月 29 日,英伟达成为历史上第一家市值突破 5 万亿美元的公司,收盘报每股 207.04 美元,此前公司公布了大规模 AI 芯片订单。
2025 年 10 月 20 日,宇树发布仿生人形机器人 H2:身高 180 厘米、体重 70 公斤、31 个关节,并有仿生面部;发布视频里它跳芭蕾、出拳、侧踢,还走了台步。
深度求索于 2025 年 9 月 29 日发布实验性模型 DeepSeek-V3.2-Exp,引入稀疏注意力机制 DSA,旨在降低长文本处理的训练与推理成本,并将 API 价格降低超过一半。